1、目標(biāo)開展可靠性工作的目標(biāo)是確保新研和改型的電子裝備達(dá)到規(guī)定的可靠性要求，保持和提高現(xiàn)役電子裝備的可靠性水平，以滿足系統(tǒng)戰(zhàn)備完好性和任務(wù)成功性要求、降低對(duì)保障資源的要求、減少壽命周期費(fèi)用。2、基本原則1）可靠性要求源于系統(tǒng)戰(zhàn)備完好性、任務(wù)成功性并與維修性、保障系統(tǒng)及其資源等要求相協(xié)調(diào)，確?？煽啃砸蠛侠?、科學(xué)并可實(shí)現(xiàn)。2）可靠性工作必須遵循預(yù)防為主、早期投人的方針，應(yīng)把預(yù)防、發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計(jì)、制造
了解更多06-10 / 2019
焊接中存在的細(xì)節(jié)問題各種各樣，最突出的問題是氣孔問題，在實(shí)際焊接中除了經(jīng)驗(yàn)可以借鑒外，還有技術(shù)要領(lǐng)需要掌握。本文中佩特科技小編主要就電子焊接常見問題即焊接技巧進(jìn)行詳細(xì)闡述，使焊接的初學(xué)者較輕松地掌握技術(shù)要領(lǐng)，快速掌握焊接的基本技能，并讓學(xué)生能夠獨(dú)立操作完成電子線路的安裝、焊接和調(diào)試過程。一、電子焊接中普遍存在的問題及解決辦法pcba加工焊接工程中最常見的問題是出現(xiàn)氣孔，焊接氣孔和裂縫氣孔分內(nèi)部氣孔
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貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)件也會(huì)對(duì)貼裝質(zhì)量造成嚴(yán)重影響，尤其是對(duì)于沒有元件高度檢查的貼片設(shè)備，當(dāng)然就算有元件高度檢查的設(shè)備也會(huì)有影響，下面佩特科技小編從供料器和吸嘴兩方面來解釋。一、供料器關(guān)于供料器的詳細(xì)信息。貼片機(jī)在講究精確的同時(shí)，也在強(qiáng)調(diào)高速高效，在吸料過程中，貼片機(jī)不會(huì)用相機(jī)判別元件在供料器中的中心點(diǎn)，因?yàn)檫@樣非常耗時(shí)間，因而需要供料器中的元件停靠在有相當(dāng)精度的取料位置，該精確度是靠供料器在供料站上的機(jī)械
了解更多06-10 / 2019
和普遍觀點(diǎn)相反的是，在制造中的3D打印和增材制造（Additive）不是一回事；但是為了方便起見，這兩個(gè)說法可以相互交換使用。根據(jù)美國(guó)材料與實(shí)驗(yàn)學(xué)會(huì)（ASTM）F2792-12a“增材制造技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)”的定義，3D打印是“使用印刷頭、噴嘴或其他印刷機(jī)技術(shù)通過沉積材料構(gòu)造物體”。接下來，佩特科技小編就來詳細(xì)的講解分析該制造的實(shí)驗(yàn)分析。1、材料評(píng)估有幾種材料可以作為各種不同工程用途的3D打印材料使用。
了解更多06-10 / 2019
一、電子制程不良階段經(jīng)調(diào)查，25%以上的工業(yè)不良品，全是因無(wú)低濕保存所造成的損害，這包含高科技光電產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、電子、生化科技、食品、藥品、光學(xué)等產(chǎn)業(yè)，下面佩特科技小編就以目前應(yīng)用最廣泛的smt貼片加工產(chǎn)業(yè)進(jìn)行介紹，其制程不良的階段可分：1、SND/IC對(duì)對(duì)封裝加熱過程微裂破壞2、smt回流焊接的熱考回溫水害3、封裝材料受潮造成IC氧化4、LCD機(jī)板受潮霉斑5、PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產(chǎn)
了解更多06-10 / 2019
由于小尺寸封裝攜帶高功率芯片的能力越來越強(qiáng)，像QFN這樣的底部終端元件封裝就越來越重要。隨著對(duì)可靠性性能的要求不斷提高，對(duì)于像QFN這種封裝中的電源管理元件，優(yōu)化熱性能和電氣性能至關(guān)重要。此外，要最大限度地提高速度和射頻性能，降低空洞對(duì)減少電路的電流路徑十分重要。隨著封裝尺寸的縮小和功率需求的提高，市場(chǎng)要求減少Q(mào)FN元件熱焊盤下面的空洞，因此必須評(píng)估產(chǎn)生空洞的關(guān)鍵工藝因素，設(shè)計(jì)出最佳的解決方案。在
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１、粘接技術(shù)概述粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無(wú)機(jī)的、天然或合成的一類物質(zhì)。它是一類古老而又年輕的材料，早在數(shù)千年前，人類的祖先就已經(jīng)開始使用膠粘劑。到上世紀(jì)初，合成酚醛樹脂的發(fā)明，開創(chuàng)了膠粘劑的現(xiàn)代發(fā)展史。合成膠粘劑綜合性能好，可實(shí)現(xiàn)對(duì)材質(zhì)不同的重金屬與非金屬之間的有效粘接，因此在越來越多的
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smt貼片加工生產(chǎn)包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由點(diǎn)膠工藝和光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝等組成，并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品特性以及用戶需求決定的。在本文中，佩特科技小編主要講解smt貼片加工中的核心工藝和輔助工藝。一、核心工藝1、印刷工藝印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設(shè)備的共同作用，準(zhǔn)確印刷到印制線路板
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