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BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)、PCB板的設(shè)計(jì)、印刷時(shí)，助焊膏的沉積量、所使用的回流焊工藝等、焊球在制作過(guò)程中夾雜的空洞。下面佩特科技小編將從助焊膏的層面對(duì)BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止作一些闡述，以期減少BGA焊點(diǎn)空洞的形成數(shù)量。1、爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)1）表現(xiàn)在在升溫段，溫度上梯度設(shè)置過(guò)高，造成快速逸出的氣體將BGA掀離焊盤；2）升溫段的持續(xù)時(shí)間不夠長(zhǎng)，當(dāng)升溫度結(jié)束時(shí)，本應(yīng)揮發(fā)的

?名詞解釋1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始設(shè)備制造商)的縮寫，它是指一種"代工生產(chǎn)"方式，其含義是生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的"關(guān)鍵的核心技術(shù)"，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)、控制銷售"渠道"，具體的加工任務(wù)交給別的企業(yè)去做的方式。這種方式是在電子產(chǎn)業(yè)大量發(fā)展起來(lái)以后才在世界范圍內(nèi)逐步

在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷電板）。這是一個(gè)太基礎(chǔ)的部件，導(dǎo)致很多人都很難解 釋到底什么是PCB。這篇文章將會(huì)詳細(xì)解釋PCB的構(gòu)成，以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)。???? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。中文名PCBA外文名Printed Circuit Board +Assembly過(guò)???&nbs

植球?yàn)槎谓M裝提供了一個(gè)靈活、快速、準(zhǔn)確和成本低廉的解決方案，大型EMS企業(yè)也逐步進(jìn)入了這一領(lǐng)域。smt貼片加工行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。本文主要介紹應(yīng)用在PCB電路板上的植球技術(shù)。整個(gè)工藝包括四個(gè)步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗(yàn)及返工，以及回流焊。植球需要兩臺(tái)在線印刷機(jī)：一臺(tái)是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機(jī)，另外一

1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實(shí)物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金；圖14是除金搪錫后的正面實(shí)物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無(wú)鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較 表3常見無(wú)鉛元器件焊端鍍層厚

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