PCBA加工過(guò)程中的無(wú)鉛波峰焊是電子加工、貼片加工行業(yè)中的一門(mén)技術(shù)，在電子加工、貼片加工行業(yè)中占據(jù)重要地位。今天，我們來(lái)了解一下這項(xiàng)PCBA加工過(guò)程中的無(wú)鉛波峰焊。

1）電子加工中的無(wú)鉛波峰焊工藝中時(shí)刻要注意到兩個(gè)基本特點(diǎn)：由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)較高，因此需要較高的焊接溫度；由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性較差，因此需要與之相配套的無(wú)鉛專(zhuān)用助焊劑。

2）目前 PCBA加工過(guò)程中的無(wú)鉛波峰焊設(shè)備一般采用噴霧方式來(lái)涂敷助焊劑。噴霧參數(shù)的調(diào)整以助焊劑能夠均勻分布在印刷電路板表面且不會(huì)有垂滴為目標(biāo)。在滿(mǎn)足這一要求的前提下，噴霧氣壓不宜過(guò)大。與此同時(shí)，設(shè)計(jì)良好的波峰焊設(shè)備一般會(huì)將液體助焊劑中溶劑的揮發(fā)降到很小，但是還應(yīng)該提醒自己定期檢測(cè)液體助焊劑的比重。如果偏高，則及時(shí)添加稀釋劑予以調(diào)整。

3）貼片加工中的無(wú)鉛波峰焊時(shí)錫爐溫度應(yīng)設(shè)定為255-270oC，一般為260oC。同時(shí)鑒于5.3中所述的高錫焊料的腐蝕性問(wèn)題，錫爐中經(jīng)常與熔融焊料相接觸的部件應(yīng)該采用鈦合金。

4）電子加工中的無(wú)鉛波峰焊時(shí)預(yù)熱溫度要調(diào)高，我們建議兩組數(shù)據(jù)，一是150oC的預(yù)熱溫度，二是120oC的預(yù)熱溫度。一般情況下，我們推薦前者。同時(shí)無(wú)鉛波峰焊設(shè)備應(yīng)該有2個(gè)及2個(gè)以上的預(yù)熱溫區(qū)，溫度可設(shè)定為相同值。

5）由于PCBA加工過(guò)程中的無(wú)鉛波峰焊時(shí)焊接溫度較高，因此印刷電路板需要經(jīng)過(guò)充分的預(yù)熱以避免突然接觸高溫焊料帶來(lái)的熱沖擊。基于此，無(wú)鉛波峰焊設(shè)備的熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度應(yīng)在1.2米或以上,紅外的建議在1.8米或以上。

6）貼片加工中的無(wú)鉛波峰焊設(shè)備好與壞的一個(gè)重要特征是溫度持久性，特別是工廠(chǎng)的生產(chǎn)密度較高時(shí)。也就是說(shuō)，當(dāng)生產(chǎn)線(xiàn)上印刷電路板一片接一片地過(guò)波峰焊設(shè)備時(shí)，有可能導(dǎo)致設(shè)備的實(shí)際加熱效果下降。這主要會(huì)表現(xiàn)在兩個(gè)方面：一是預(yù)熱溫度不足，即預(yù)熱溫區(qū)的設(shè)定溫度與實(shí)際板面的加熱溫度存在較大偏差；二是過(guò)雙波峰時(shí)，兩個(gè)波峰之間存在的溫度下降過(guò)大。這些問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致最終的焊接缺陷增加。

7）貼片加工中的無(wú)鉛波峰焊時(shí)傳送帶速度一般設(shè)定為1.2-1.4米/分鐘。

8）如5.4中所述，PCBA加工過(guò)程中的無(wú)鉛焊料更容易氧化。因此在實(shí)際工藝過(guò)程中推薦使用無(wú)鉛專(zhuān)用抗氧化油。這樣可以減少錫渣的形成，節(jié)約焊料成本。當(dāng)然要消耗抗氧化油方面的生產(chǎn)成本。

今天先介紹電子加工、貼片加工行業(yè)中的無(wú)鉛波峰焊的前8個(gè)要點(diǎn)，剩余部分請(qǐng)看PCBA加工過(guò)程中的無(wú)鉛波峰焊之二