焊接是電子加工、貼片加工中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，其在PCBA加工當(dāng)中有何最新的技術(shù)？今天就來介紹一下PCBA加工過程中的自動(dòng)浸焊技術(shù)。

1）PCBA加工過程中的浸焊工藝的一個(gè)問題就是助焊劑的揮發(fā)問題。液體助焊劑的載體為有機(jī)醇類物質(zhì)，易于揮發(fā)并導(dǎo)致助焊劑比重增加，即助焊劑中作為活性成分物質(zhì)的相對(duì)百分比增加。這將帶來焊后表面殘留物增加等諸多問題。因此，PCBA加工過程中浸焊工藝中一定要嚴(yán)格控制助焊劑的比重，建議每天使用前都要用比重計(jì)檢測(cè)一次。如發(fā)現(xiàn)其比重超過助焊劑供應(yīng)商的數(shù)據(jù)指標(biāo)，則通過添加稀釋劑的方法將比重調(diào)整為標(biāo)準(zhǔn)值。

2）PCBA加工過程中無鉛浸焊時(shí)錫爐的溫度一般應(yīng)設(shè)定為≤300oC。無鉛浸焊的最大問題在于Cu-Sn金屬間化合物的清除問題，這一方面與Sn-Pb焊料相比會(huì)帶來意想不到的困難。無論是銅線、印刷電路板還是變壓器等浸錫工藝，其上面的銅都會(huì)不同程度地向錫爐中的熔融焊料中溶解。而Cu與Sn之間很容易形成金屬間化合物，一般為Cu6Sn5，該化合物的熔點(diǎn)在500oC以上，因此它以固態(tài)形式存在。傳統(tǒng)的Sn63-Pb37合金其密度為8.80g/cm3，而Cu6Sn5的密度為8.28g/cm3。因此在有鉛制程中該化合物會(huì)浮于熔融焊料表面，比較容易清除。但是在無鉛制程中，由于無鉛焊料的密度一般為7.40g/cm3左右，它的密度比Cu-Sn金屬間化合物的密度要小，因此Cu-Sn金屬間化合物會(huì)沉于錫爐底部而無法清除。這些沉于錫爐底部的Cu-Sn金屬間化合物會(huì)附著于設(shè)備底部的附件下，造成傳熱不良等問題。因此，對(duì)于無鉛浸焊工藝而言，定期清爐是一個(gè)迫不得已的工作。依據(jù)客戶的生產(chǎn)密度，我們建議平均1個(gè)月清爐1次。

如今，PCBA加工過程中的自動(dòng)浸焊技術(shù)在電子加工、貼片加工中已經(jīng)得到廣泛使用。廣州佩特電子科技有限為你提供最專業(yè)的SMT加工、貼片加工、電子加工、PCBA加工等服務(wù)。