1、概念

PCBA加工中在IPC-SM-782中有兩個重要概念可生產(chǎn)性水平和元器件安裝復(fù)雜性水平，它們有所不同且豆是三級劃分。這兩個概念都是用來描述PCBA加工的復(fù)雜性的它們的三級水平劃分主要是按照組裝所采用的技術(shù)即通孔插裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)和混合安裝技術(shù)來確定的。

在實際PCBA加工中這兩個概念與現(xiàn)實不完全相符。主要是因為PCBA代工代料加工中插裝元器件的使用越來越少并且普通間距與精細(xì)間距封裝同面組裝所帶來的難度與復(fù)雜度，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過插裝技術(shù)與表面組裝技術(shù)混合應(yīng)用所帶來的難度與復(fù)雜性。現(xiàn)在電子加工的復(fù)雜性主要是因為SMT貼片元器件封裝尺寸越來越小而且普通間距與精細(xì)間距封裝在PCBA板同一安裝面上的混合使用。

2、混裝度

PCBA加工中的混裝度是指在PCBA上各類封裝組裝工藝的差異程度。具體的來說就是PCBA包工包料加工中各類封裝組裝時所用工藝方法與鋼網(wǎng)厚度的差異程度，組裝工藝要求的差異程度越大，混裝度越大，反之，亦然。混裝度越大，工藝越復(fù)雜，成本越高。

PCBA的混裝度反映了組裝工藝的復(fù)雜性。一般PCBA工廠說的PCBA“好不好焊接”，實際上就是是說PCBA上有沒有工藝窗口很窄的元件和PCBA安裝面上各類封裝組裝工藝的差異程度。

PCBA加工的混裝度越高，對每類封裝的組裝工藝優(yōu)化就越難，工藝性就越差。

同一裝配面上安裝工藝要求相近的封裝，是封裝選型的基本要求。在硬件設(shè)計階段，確立合適的封裝，是可制造性設(shè)計的第一步。

3、度量與分類

PCBA的混裝度，用板面上所用元器件的鋼網(wǎng)厚度最大差值來表示，差值越大，表示混裝度越大，工藝性越差。

鋼網(wǎng)厚度差值越大，工藝的優(yōu)化難度越大。工藝難度大，并不是說階梯鋼網(wǎng)制作難度大，而是階梯鋼網(wǎng)厚度越大，焊膏的印刷質(zhì)量越難保證。理想情況下，階梯鋼網(wǎng)的階梯厚度不宜超過0.05mm（2mil）

4、元器件引腳間距與鋼網(wǎng)最大厚度的關(guān)系

在PCBA貼片加工中鋼網(wǎng)厚度的設(shè)計主要從兩方面考慮，即元器件引腳間距與封裝的共面性。元器件引腳間距與鋼網(wǎng)開窗的面積有一定的對應(yīng)關(guān)系，基本上決定了可使用的最大厚度值，封裝的共面性決定了可使用的最小厚度值。由于鋼網(wǎng)厚度不是根據(jù)單一的元器件引腳間距設(shè)計的，因此，不能簡單地按間距大小判定混裝度，但可以作為一個基本參考來進(jìn)行元器件的封裝選型。

5、意義

這個概念對PCBA加工的元器件封裝的選型、元件的布局有重要指導(dǎo)意義。

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