對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，中檢必須進(jìn)行外觀首檢，以工程樣板作為參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給組長（拉長），首檢無誤后送IPQC確認(rèn)。
在拉長的安排下進(jìn)行手?jǐn)[件動作。對于手?jǐn)[件的物料規(guī)格，位置，數(shù)量，方向等必須經(jīng)組長（IPQC）確認(rèn)清楚后才開始手?jǐn)[件。并填寫《手補(bǔ)件報表》。所有手?jǐn)[件必須自檢OK后才可過爐。
原則上缺件的板不允許過爐，需得到拉長的同意后才可過爐，并填寫《缺件板過爐記錄》。特別是IC等A級物料缺件。并在板上相應(yīng)位置做好標(biāo)記，告知爐后檢查人員，缺件的物料規(guī)格，數(shù)量，位置。
為了不影響生產(chǎn)效率，中檢人員應(yīng)及時觀察機(jī)器出板情況，及時將皮帶上的板拿出。另取板動作應(yīng)輕緩，不可動掉零件，手持板邊，不可抹掉零件或錫膏。
PCB貼好零件后，中檢人員應(yīng)仔細(xì)檢查有無零件反向，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫等不良，如有連續(xù)3片同樣的不良應(yīng)及時反映給組長（操機(jī)員）或組長拉長。對于PCB不需要打零件的地方，作業(yè)人員應(yīng)牢記，以提升工作效率。
檢查OK的板過爐時應(yīng)注意放板間隔30CM左右，以此防止不熔錫，另對于雙面板或有金手指的板必須墊紙過爐，注意紙張大小需與板配合，不可過大或過小，防止在爐內(nèi)被風(fēng)吹掉。另必須等到回流爐溫度足夠時才可過爐。
對于打*板生產(chǎn)時，如發(fā)現(xiàn)有打*的板貼了零件，或者好板漏貼零件，中檢人員應(yīng)及時反映給拉長和組長（操機(jī)員）。漏貼板不允許過爐，需重新貼零件；打*板貼片的不允許過爐，貼好的零件需取下待用。