在一些有特殊需要的電子設備中，有時會對粘接技術(shù)提出多種綜合需求，如熱性能、電性能和機械性能等。在某型號裝備研制中，需要實現(xiàn)LTCC（低溫共燒陶瓷）的電路板與金屬機殼（材料為可伐合金4J29）粘合，滿足接觸電阻＜0.1mΩ，熱阻＜12cm2℃/W，剪切強度＞6MPa等指標。佩特科技小編經(jīng)過理論分析和建模仿真，制訂出了采用各向異性導電環(huán)氧膠進行粘接的工藝方案。

一、工藝過程

1、前處理工藝

LTCC電路板頂層和底層采用雙面刷金工藝，金層厚度為10～12μm，4J29金屬板采用鍍金工藝，金屬厚度為0.3～0.5μm。

2、貼合及固化工藝

將各向異性導電環(huán)氧膠的A組份和B組份按質(zhì)量比1∶1比例混合均勻后，采用絲網(wǎng)印刷工藝涂膠，鋼網(wǎng)厚度為0.15mm，兩pcba加工件貼合后施加一定的壓力（約為1200Pa），在精密烘箱內(nèi)120℃固化15min，最后自然降溫至室溫。

3、樣件檢驗

樣件制作完成后，采用X-Ray檢測儀對樣件的粘接質(zhì)量進行檢測，粘接界面層均勻，無明顯氣泡和空洞，因此樣件質(zhì)量較好。

二、性能測試

1、接觸電阻測試

按照EIA-364-06B標準要求，采用微歐計對9個樣件進行接觸電阻測試，具體測試結(jié)果見表2，各樣件的接觸電阻均小于＜0.1mΩ。

表2接觸電阻檢測結(jié)果

2、熱阻測試

按照ASTMD5470-212標準要求，采用熱阻測試儀對9個樣件進行熱阻測試，具體測試結(jié)果見表3，各樣件的熱阻均小于＜12cm2℃/W。

表3熱阻檢測結(jié)果

3、剪切強度測試

參考GB/T7124-2008的要求，采用電子萬能試驗機對9個樣件進行剪切強度測試，具體測試結(jié)果見表4，各樣件的剪切強度均＞6MPa。

表4剪切強度檢測結(jié)果

三、結(jié)論

經(jīng)過測試，工藝樣件的電性能、熱性能和機械性能等三項指標均滿足pcba產(chǎn)品需求，因此各向異性導電環(huán)氧膠按照規(guī)定的工藝路線和參數(shù)進行施工可以在該產(chǎn)品中應用。

廣州佩特電子科技有限公司www.www.urdukit.com，廣州地區(qū)老牌電子加工廠，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務，同時還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗，PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造服務。