在SMT貼片加工的過程中有時候會出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，這是一種加工不良現(xiàn)象，具體的表現(xiàn)是PCBA上的片式元器件出現(xiàn)立起現(xiàn)象，簡單的說就是經(jīng)過SMT貼片回流焊之后片式元器件的一端離開了焊盤表面。下面廣州佩特科技給大家分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因喝解決方法。1、貼裝精度不夠一般在SMT貼片時如果產(chǎn)生組件偏移，在回流焊時由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動組件進行自動定位，即自對位，但如果偏移嚴重，拉動反而會使組
了解更多02-18 / 2020
在PCBA工廠的PCBA加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有兩大工藝都是需要使用到電子元器件的，那就是SMT貼片加工和DIP插件。電子元器件是電子加工中的基礎(chǔ)部件，元器件的品質(zhì)將直接影響到最終生產(chǎn)的PCBA的品質(zhì)。在PCBA工廠中常用的電子元器件主要有電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、傳感器等，下面廣州佩特科技給大家見到那介紹一下各種電子元器件的功能特性。1、電阻電阻是具有電阻特性的電子元件，是PCBA工廠的
了解更多02-17 / 2020
02-15 / 2020
在PCBA基板的板孔金屬化過程中化學(xué)沉銅是一個非常重要的步驟，這一步的加工目的是為了在孔壁和銅面上形成導(dǎo)電銅層從而為后續(xù)的電鍍加工做準備。在PCBA加工基板的過程中有一種常見的加工缺陷，同時這種缺陷很容易引起線路板的加工不良報廢，這就是孔壁鍍層空洞。對于PCBA加工來說，整個加工流程中所有可能出現(xiàn)加工不良的情況都需要及時應(yīng)對，要想解決孔壁鍍層空洞這個加工缺陷問題，首先要做到的需要知道它形成的原因，
了解更多02-14 / 2020
在PCBA加工中出現(xiàn)虛焊是一種常見的加工不良現(xiàn)象，虛焊實際上就是看似和焊盤焊接在一起的SMT貼片元件等實際上并沒有達到完全融合的地步，在PCBA加工中經(jīng)過各種復(fù)雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來說有兩種，一種就是在PCBA的生產(chǎn)加工過程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當引起的時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴重的電子元器件焊腳處
了解更多02-13 / 2020
在SMT貼片加工的訂單中，有些打樣的訂單只有一片或者兩片PCBA但是這種SMT貼片的話也要花費一條線幾個小時的時間，顯然這樣是會虧損的，這樣的單子大多數(shù)情況下會選擇手貼。而在手貼的工程中，集成電路是難度較大的，因為它的引腳數(shù)目確實有那么多，這就需要SMT貼片人員更加的細心去對待。 集成電路的手焊有許多需要注意的地方，比如說由于內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞，一般來說PCBA加工的集
了解更多02-12 / 2020
電子OEM加工也就是我們常說的貼牌生產(chǎn)，一般來說就是電子產(chǎn)品的品牌方不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是提供產(chǎn)品的設(shè)計，然后尋找專業(yè)一站式PCBA加工廠來進行具體的電子加工任務(wù)。在電子OEM加工的合作中最重要的就是合作雙方的對接，雙方需要詳細溝通加工細節(jié)，確保生產(chǎn)正確的同時保質(zhì)保量。下面專業(yè)廣州電子OEM加工廠佩特科技為您詳細介紹OEM加工的具體加工流程。1、 雙方就加工項目的加工流程細節(jié)，加工成品法律保障等細節(jié)
了解更多02-10 / 2020
在電子加工廠的SMT加工過程中有時候PCBA上回出現(xiàn)白點或白斑，這對于PCBA的質(zhì)量來說是一個比較令人難受的問題，那么這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因是什么呢？我們又如何解決呢？下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特科技就給大家簡單介紹一下這些白斑或白點出現(xiàn)的原因和解決方法。一、出現(xiàn)原因：1、電路板受到超出合理加工范圍的熱應(yīng)力。2、PCBA受到不適當?shù)臋C械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點。3、SMT加工過程
了解更多02-09 / 2020