在實際的SMT貼片加工是需要考慮到自動貼片機的誤差范圍的，對于元器件的布局也有很多要求，比如說相鄰元器件的距離就有一定的要求，這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過程。下面佩特科技小編給大家簡單介紹一下元器件的布局要求。一、在實際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm;2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、
了解更多03-16 / 2020
在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學(xué)檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內(nèi)容及特點不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學(xué)檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中最是常用的3種方法。在線測試既可以進行靜態(tài)測試，又可以做動態(tài)測試。下面專業(yè)SMT加工廠家佩特科
了解更多03-15 / 2020
PCBA加工是一個非常精密化的電子加工過程，不管是SMT貼片加工還是別的加工過程都有著嚴(yán)格的加工要求，稍不注意就可能會導(dǎo)致一些加工失誤從而出現(xiàn)加工不良的現(xiàn)象。下面專業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家分享一下在加工中需要注意的地方。1、PCBA的銅箔與板邊的最小距離為0.5mm，元器件與板邊的最小距離為5.0mm，焊盤與板邊的最小距離為4.0mm，單板銅箔之間的最小間隙為0.3mm，雙板銅箔之間
了解更多03-14 / 2020
SMT貼片加工這種精密化加工的要求是很高的，稍有失誤便會造成一些加工不良現(xiàn)象，是我們的PCBA加工產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷。要想解決掉SMT加工過程中的缺陷我們就必須要知道這些缺陷出現(xiàn)的原因是什么，從源頭著手扼殺加工不良現(xiàn)象。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特科技給大家介紹一些電子加工中常見的缺陷出現(xiàn)的原因。 一、錫珠：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準(zhǔn)確。2、錫膏長時間暴露在空氣當(dāng)中受到氧化并且吸收過多水
了解更多03-13 / 2020
在SMT代工代料的貼片加工中貼片電感是一種非常常用的電子元器件，又稱為功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感。具有小型化，高品質(zhì)，高能量儲存和低電阻等特性，是PCBA的基礎(chǔ)貼片元件之一。在SMT貼片加工中，貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。片式電感器主要有4種類型，即繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器。常用的是繞線式和疊層式兩種類型。下面專業(yè)SMT代工代料加工廠佩特科技給大家介
了解更多03-12 / 2020
PCBA代工代料就是研發(fā)企業(yè)只提供PCB文件和BOM單等一些加工資料，剩下的所有PCBA加工程序包括采購物料、打板、SMT貼片加工、插件、測試、組裝等全部交由代工代料的電子加工廠來解決?，F(xiàn)在又很多企業(yè)的產(chǎn)品都會選擇PCBA代工代料的加工模式，那么廣州PCBA代工代料的有點是什么呢？下面專業(yè)代工代料企業(yè)佩特科技給大家簡單分享一下。1、代工代料可以減少購買材料的成本，專業(yè)的電子加工廠為各個單位的電子材
了解更多03-11 / 2020
在SMT工廠的貼片加工生產(chǎn)過程中貼片膠是一種重要原材料。PCBA加工的貼片膠壓力注射法主要是手動和自動兩種方式，手動主要用于打樣或小批量生產(chǎn)中，而自動則一般用于大批量的PCBA加工中。按照分配泵的不同貼片膠的壓力注射法分為時間壓力、螺旋泵、活塞泵、噴射滴涂法4種。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下時間壓力滴涂法。時間壓力滴涂法是一種以時間或壓力為特征的滴涂方法，是操作最原始并且應(yīng)用最廣泛的點
了解更多03-10 / 2020
在PCBA加工中會有多道質(zhì)量檢測，外觀檢測就是其中之一，并且是最基本的一個驗收標(biāo)準(zhǔn)。PCBA板經(jīng)過加工后有時會產(chǎn)生錫珠，如果客戶要求高的話某些板子就會過不了驗收。那么為什么會產(chǎn)生錫珠呢？下面專業(yè)PCBA加工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。一：錫膏1、金屬含量一般在SMT貼片加工中錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。如果金屬含量增加的話可以使金屬粉末排列緊密，并且在熔化時更容
了解更多03-09 / 2020