PCBA工廠提高加工合格率和產(chǎn)品可靠性需要從對(duì)PCB設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等各方面全面著手進(jìn)行提升，這其中PCBA加工的質(zhì)檢占據(jù)了重要地位。在廣州PCBA加工的生產(chǎn)過程中需要嚴(yán)格按照加工的質(zhì)檢要求進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)檢測(cè)加工不良等現(xiàn)象，避免出現(xiàn)批量不良現(xiàn)象和避免出現(xiàn)加工缺陷的板子進(jìn)入下一加工環(huán)節(jié)。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些加工質(zhì)檢的方法。PCBA加工的主要質(zhì)檢包
了解更多09-30 / 2020
錫膏在PCBA貼片的生產(chǎn)加工中是一種重要原材料，在貼片焊接中起著不可或缺的作用，一般是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。一些PCBA工廠會(huì)發(fā)現(xiàn)，在生產(chǎn)加工的過程中錫膏很容易變干，那這是怎么回事呢？下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些錫膏變干的原因。一、在回流焊工藝中錫膏容易發(fā)干，并且出現(xiàn)錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點(diǎn)，導(dǎo)致焊點(diǎn)焊接不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，并且由于錫膏量小會(huì)更容易導(dǎo)熱，
了解更多09-29 / 2020
SMT貼片加工的貼片編程如何在自動(dòng)貼片上進(jìn)行這個(gè)加工環(huán)節(jié)很多業(yè)內(nèi)人士都不是特別清楚，對(duì)于SMT貼片來說，編程是一項(xiàng)重要的加工工藝，能夠有效的提升貼片加工的工作效率。下面廣州SMT工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片編程如何在貼片機(jī)上完成。一、程序編輯1、調(diào)出優(yōu)化好的程序。2、做PCB MarK和局部Mak的Image圖像。3、對(duì)沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫(kù)中登記。4、對(duì)未登記過的元器件在元件
了解更多09-28 / 2020
在PCBA工廠的PCBA加工中有一些板子是會(huì)出現(xiàn)加工缺陷問題的，對(duì)于這些出現(xiàn)加工缺陷的板子是不能直接出貨的，需要進(jìn)入返修環(huán)節(jié)，經(jīng)過維修工程師的處理后確認(rèn)無誤才能出貨，但是也不是每一塊板子返修都能成功的。對(duì)于一些返修的PCBA一般PCBA工廠都是會(huì)有一定限制的，下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下返修的準(zhǔn)則。1、返工返修不具備設(shè)計(jì)文件和規(guī)定，沒有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過審批，沒有專一的返工返修工
了解更多09-27 / 2020
SMT工廠的貼片加工等工藝屬于精密型加工，在實(shí)際的生產(chǎn)加工中有很多需要注意的地方，一不注意就會(huì)導(dǎo)致PCBA出現(xiàn)一些加工不良或是損壞現(xiàn)象。精密型加工企業(yè)對(duì)于生產(chǎn)加工的環(huán)境和加工工藝的制程要求都是比較高的，下面廣東SMT工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些生產(chǎn)加工中的注意事項(xiàng)。1、SMT貼片加工中被焊接的表面如焊盤元器件引腳等不能直接使用裸手進(jìn)行觸碰，人體表皮分泌的油脂會(huì)導(dǎo)致焊接面的可焊性降低從而導(dǎo)致焊接缺
了解更多09-25 / 2020
PCBA加工中有兩種主要焊接方式，那就是回流焊和波峰焊，回流焊主要應(yīng)用在SMT貼片加工的焊接中，而波峰焊則主要用于DIP插件加工，那么回流焊相對(duì)于波峰焊的優(yōu)勢(shì)在哪呢？下面專業(yè)逛PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。1、回流焊在SMT加工的過程中元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。2、在回流焊之前工序中可以控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，焊點(diǎn)的一
了解更多09-25 / 2020
PCBA加工有兩種主要工藝，那就是無鉛工藝和有鉛工藝，隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，越來越多的PCBA工廠選擇主推無鉛工藝來進(jìn)行生產(chǎn)加工。助焊劑一直是PCBA焊接中的重要原材料，無鉛工藝所使用的助焊劑還要能夠適應(yīng)無鉛工藝的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)。下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無鉛工藝所使用的助焊劑。貼片加工中的無鉛工藝需要提高助焊劑的活化溫度和活性，并且爐溫曲線也需要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)和助
了解更多09-23 / 2020
SMT貼片加工中對(duì)于焊盤是有一定要求的，良好的設(shè)計(jì)能夠使得PCBA貼片進(jìn)行得更加有序高效，那么在SMT加工中對(duì)于PCBA的焊盤有什么要求呢？下面SMT工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些焊盤的設(shè)計(jì)要求和標(biāo)準(zhǔn)。一、焊盤的形狀和尺寸：1、在PCBA電路圖的設(shè)計(jì)中最好是調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。2、焊盤單邊不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。3、相鄰焊盤的邊緣間距需要大于0.4mm。4、孔徑大于
了解更多09-22 / 2020