SMT貼片加工的生產(chǎn)訂單中一部分客戶會想要做無鹵工藝，那么無鹵工藝是什么呢？簡而言之，無鹵工藝就是在PCBA加工的生產(chǎn)加工過程中不含元素周期表中7族的任何元素。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下無鹵工藝對于SMT貼片加工的影響。毋庸置疑，清除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接加工環(huán)節(jié)能夠產(chǎn)生較大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中添加鹵素的意義是提供較強的脫氧能力，提升 潤濕性，進而提升 焊
了解更多03-19 / 2021
在PCBA加工中，許多工程師都是在盡力調(diào)節(jié)助焊劑的用量?？墒菫榱四艿玫捷^好的焊接特性，有時候需要較多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，許多工程師經(jīng)常只關注焊接結(jié)果，而不關心助焊劑殘留問題。大部分PCBA代工廠助焊劑系統(tǒng)選用的是滴膠裝置。以防造成穩(wěn)定性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處在非活性狀態(tài)時能維持惰性--即不活潑狀態(tài)。施加過多的助焊劑可能會使它造成滲進入SMD區(qū)造成殘留物的潛在
了解更多03-17 / 2021
SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中多數(shù)SMT加工廠都會遇到這樣一種加工不良現(xiàn)象，那就是片式元器件的一端抬起，常見于小尺寸的片式元器件中，如0402電阻電容等，這也就是我們常說的“立碑現(xiàn)象”。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下立碑現(xiàn)象的形成原因和解決方法。一、形成原因：1、電子元器件兩端焊錫膏熔化時間不同步或表面張力差異，如焊錫膏印刷異常、貼偏、電子元器件焊端大小差異。通常總是焊錫膏后熔化
了解更多03-16 / 2021
PCBA加工中的質(zhì)量檢測是非常重要的，質(zhì)量檢測不僅僅是針對于加工質(zhì)量，來料檢驗也同樣重要，比如說元器件的性能和外觀質(zhì)量檢測。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下元器件性能和外觀質(zhì)量檢測。1、元器件性能檢測元器件性能盡管不直接干擾組裝工藝，但它直接危害SMA的性能和功能，若性能缺陷或未達標元器件進行PCBA貼片，而到最終的產(chǎn)品性能和硬件功能測試中才發(fā)現(xiàn),則其維修返工的成本費用很大，甚至于
了解更多03-15 / 2021
大多數(shù)SMT加工廠的貼片精度在0.3mm-0.5mm這個范圍之內(nèi)，一些專業(yè)的SMT工廠可以做到更精密，但是對于貼片機的要求是較高的，一般MYDATA、三星等國外設備才能做到。廣州佩特電子的SMT貼片設備、SMT貼片加工工藝在保證質(zhì)量的前提下可以做到0.3mm間距的BGA貼片加工。BGA（球柵陣列封裝）工藝的研究起源于六十年代，最開始被美國IBM公司采用，是一種嶄新的設計思維方法，它采用將圓型或是柱
了解更多03-13 / 2021
PCBA加工中貼片加工是一個重要生產(chǎn)工藝，在SMT貼片中焊點的上錫對于PCBA的使用性和外觀美觀等都會有直接影響，在PCBA加工中要盡力避免如上錫不飽滿等問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工上錫不飽滿的常見原因。第一，假如焊接錫膏的過程中，所采用的助焊劑潤濕性能未滿足標準得話，在進行焊錫的過程中，便會產(chǎn)生錫不飽滿的狀況。第二，假如焊錫膏里邊的助焊劑活性不足得話，就沒法更有
了解更多03-12 / 2021
SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝對于元器件布局是有一定的要求的，不同的加工工藝，比如說波峰焊、單面回流焊、雙面回流焊等對于PCBA不同面都是有要求的，下面廣州市SMT貼片加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下SMT貼片對于元器件布局的要求。一、PCBA上的元器件分布應盡可能均勻。二、電子元器件在PCB上的排布角度，同類型電子元器件盡可能按同樣的角度排布，特性角度應維持一致，有利于電子元器件的貼裝、焊接和檢測。
了解更多03-10 / 2021
現(xiàn)今電子產(chǎn)品市場的告訴發(fā)展對于PCBA加工行業(yè)也起到了很大的帶動作用，PCBA加工中選擇PCBA包工包料的客戶也是越來越多了，那為什么會有這種轉(zhuǎn)變呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下兩種加工方式的區(qū)別。一、概念說明1、PCBA包工包料實際上是一種加工加工方式，包含了PCBA加工中的線路板生產(chǎn)加工、原材料檔次采購、SMT加工、PCBA測試、成品組裝等整個加工流程。簡單的講，采購方把訂
了解更多03-09 / 2021