PCBA代工代料現(xiàn)今電子加工行業(yè)的主要生產(chǎn)加工模式之一，PCBA代工代料模式需要PCBA加工廠做很多環(huán)節(jié)的工作，比如說PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、老化三防、組裝測試等，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下幾個主要環(huán)節(jié)的注意事項。一、PCB制板在接到PCBA訂單后，工程師需要先分析Gerber文件，注意PCB孔間距與板承載力的關系，不能出現(xiàn)彎曲或斷裂的現(xiàn)象，布
了解更多10-11 / 2022
廣州PCBA加工廠中SMT貼片加工是不可或缺的加工環(huán)節(jié)之一，關于SMT貼片的精度主要是與貼片機的定位精度、重復精度、分辨率等參數(shù)有關，而想要提升貼片加工的效率主要負載均衡、設備、生產(chǎn)安排等方面來考慮，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片精度的影響因素1、定位精度定位精度主要是指在實際的生產(chǎn)加工中元器件所在的位置和設備設定的位置的偏差大小，這個偏差主要有兩種，分別是平移誤
了解更多09-30 / 2022
SMT貼片加工廠的生產(chǎn)車間靜電防護是不可或缺的一項系統(tǒng)性的工程，通常需要從地線、地墊、臺墊、環(huán)境抗靜電工程等防靜電基礎工程來進行建立，然后再根據(jù)實際需要來進行防靜電設施的配置，下面SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的防靜電措施。1、PCBA加工的生產(chǎn)線包括SMT貼片加工和DIP插件后焊等都需要設立獨立的地線，并且地線不能與防雷線想通，需要保障靜電泄露系統(tǒng)的完整性。2、生產(chǎn)車間需要保持恒
了解更多09-28 / 2022
PCBA加工中對于線路板工藝的選擇也是關鍵點之一，常見的工藝有噴錫、沉金、鍍金等，但是大多數(shù)要求較高的客戶都會選擇沉金工藝，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的沉金和鍍金工藝的區(qū)別。一、沉金工藝 沉金工藝通常是使用的化學沉積的方式，通過化學氧化還原反應的原理來生成一層鍍層，通常厚度是比較厚的，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以做出較厚的金層。二、鍍金工藝PC
了解更多09-24 / 2022
電子加工廠中SMT貼片加工是必不可少的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，回流焊是SMT加工的主要焊接方式，回流焊的溫度曲線設置需要顧及到的因素也是較多的，如PCBA材質、元器件的耐溫性、元器件密度、配套錫膏的特性等。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的無鉛工藝回流焊溫度曲線設置。預熱區(qū)：溫度由室溫至150℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時間控制在60~150sec； 均溫區(qū)：溫度由150℃至200℃，緩慢穩(wěn)
了解更多09-19 / 2022
電子產(chǎn)品包工包料主要包括PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、測試、三防、組裝等環(huán)節(jié)，下面廣州電子產(chǎn)品包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的加工廠標準。一、工廠的專業(yè)化程度 PCBA加工是一個比較復雜的加工流程，需要不同部門之間進行充分的協(xié)調配合，工廠的專業(yè)化程度可以從以下兩方面來進行參考：1、專業(yè)設備PCBA加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中需要使用到許多生產(chǎn)設備，如
了解更多09-14 / 2022
在SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點質量問題就是其中最常見的一種，焊點質量問題也分為很多種，不同的原因會造成不同現(xiàn)象。在SMT貼片加工和DIP插件后焊種出現(xiàn)大多數(shù)問題，如焊接工藝、錫膏印刷、貼片失誤、原材料問題等，大多會直接反映在焊點質量上。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的幾種焊點缺陷問題。一、缺錫：焊點不豐滿。二、橋連：相鄰焊點搭
了解更多09-07 / 2022
在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程種有許多種檢測方法來保障SMT貼片加工、DIP插件后焊等加工環(huán)節(jié)的生產(chǎn)質量。常見的檢測方法主要有人工目檢、數(shù)碼顯微鏡、SPI檢測儀、AOI自動光學檢測、SMT首件檢測、ICT在線測試、功能檢測、X-ray檢測等，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。一、SPI檢測儀SPI檢測儀主要是利用光學的原理，通過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質量，在進行
了解更多09-03 / 2022