在PCBA加工的生產(chǎn)過程中可能會(huì)有一些污垢殘留在電路板上，例如助焊劑、松香、錫渣等，如果不能及時(shí)有效的清除這些殘留物，那么不僅電路板的外觀會(huì)受到影響，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致板子的使用壽命和使用可靠性出現(xiàn)問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的清洗PCBA的方式。一、半水沖洗通常是使用有機(jī)溶劑和去離子水，并在其中添加一些活性劑、添加劑從而混合成成清洗劑，這種清洗在溶劑和水清洗之間，由于
了解更多12-28 / 2022
在廣州PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中通孔元器件的波峰焊透錫率是重要品質(zhì)檢測(cè)點(diǎn)，透錫效果會(huì)直接影響到PCBA加工的焊點(diǎn)可靠性，透錫效果不佳可能會(huì)導(dǎo)致虛焊等問題出現(xiàn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見波峰焊透錫要求和影響波峰焊透錫率的因素。一、波峰焊透錫率要求：在實(shí)際生產(chǎn)加工中通常波峰焊焊點(diǎn)的透錫率要達(dá)到75%以上，在75%-100%都可以。在生產(chǎn)加工中波峰焊在焊接時(shí)熱量會(huì)被PCB板分散
了解更多12-21 / 2022
SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中錫膏是不可或缺的加工原材料之一，錫膏的質(zhì)量也會(huì)對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)產(chǎn)生直接影響。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中需要錫膏印刷均勻、并且相鄰的錫膏之間不能有粘連，焊盤上的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上，下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的影響錫膏質(zhì)量的因素。常見的影響錫膏質(zhì)量的因素有粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)
了解更多12-16 / 2022
PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中鋼網(wǎng)是不可或缺的生產(chǎn)工具之一，鋼網(wǎng)的主要使用場(chǎng)景是在進(jìn)行SMT貼片之前，通常由自動(dòng)錫膏印刷機(jī)來進(jìn)行操作，錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到PCB對(duì)應(yīng)的焊盤上，然后再進(jìn)行貼片加工。下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的鋼網(wǎng)相關(guān)內(nèi)容。在實(shí)際的PCBA加工中鋼網(wǎng)的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCB上印刷的錫膏的體積和形狀等，從而對(duì)SMT貼片加工的質(zhì)量造成影響。對(duì)于不同的PCBA需
了解更多12-08 / 2022
PCBA工廠的生產(chǎn)加工中SMT貼片是不可或缺的生產(chǎn)加工工藝之一，SMT貼片加工的主要實(shí)現(xiàn)方式是通過貼片機(jī)將片式元器件貼裝在印刷好錫膏的PCB上，SMT貼片機(jī)需要先進(jìn)行編程才能夠精準(zhǔn)的將元器件貼裝好。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見SMT貼片編程步驟。一、編程步驟：1、在開始編程之前需要提前整理好客戶提供的BOM清單，通常需要客戶提供excel格式的電子檔文件。2、對(duì)坐標(biāo)的提取。(
了解更多12-05 / 2022
PCBA加工廠在加工完成之后的一些產(chǎn)品是需要進(jìn)行各種測(cè)試的，經(jīng)過測(cè)試合格的產(chǎn)品才能出貨給到客戶，測(cè)試的種類也分為很多種，下面廣州PBCA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見測(cè)試方法。一、ICT測(cè)試的主要內(nèi)容是電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。二、FCT測(cè)試之前需要對(duì)PCBA進(jìn)行IC程序燒燒錄，然后對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，從而找出硬件和軟件中可能存在的問題，并且在這一過
了解更多11-29 / 2022
PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中會(huì)遇到一些需要做點(diǎn)膠的PCBA，點(diǎn)膠的主要使用場(chǎng)景是表面貼裝和通孔插裝的元器件共存的時(shí)候，需要對(duì)元器件進(jìn)行固定而采用的一種加工工藝。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的點(diǎn)膠技術(shù)要求。連接線元器件埋孔插裝(THT)與SMT并存的貼插混放加工工藝，是現(xiàn)階段電子設(shè)備生產(chǎn)中選用廣泛的一種安裝形式。在全部生產(chǎn)流程中，印刷線路板(PCB)在其中一面元器件從剛
了解更多11-25 / 2022
SMT貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，虛焊就是其中較為常見的一種。虛焊的具體表現(xiàn)通常是在焊接完成之后元器件引腳和PCBA上的焊盤看似是焊接在一起的，但是并沒有達(dá)到實(shí)際上的理想焊接效果，并且結(jié)合面的強(qiáng)度較低，很容易在后續(xù)的使用過程中出現(xiàn)各種問題。在SMT貼片加工中要想改善焊接效果就首先要找到出現(xiàn)虛焊的原因并根據(jù)不同的原因來采取不同的解決方法。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下
了解更多11-21 / 2022