SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中任何環(huán)節(jié)都不能保證完全不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，出現(xiàn)問(wèn)題本身并不可怕，只要切實(shí)去解決即可，通常出現(xiàn)生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象后需要先分析原因并找到問(wèn)題的出現(xiàn)的根本原因，然后在針對(duì)性的去解決它。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件反向的出現(xiàn)原因和解決方法。一、出現(xiàn)原因1、機(jī)器設(shè)備在生產(chǎn)過(guò)程中震動(dòng)過(guò)大。2、PCBA板子設(shè)計(jì)有問(wèn)題。3、SMT貼片加工時(shí)上料方向反了。4、QC沒(méi)有及時(shí)發(fā)現(xiàn)
了解更多06-13 / 2023
PCBA加工中晶振是一種常見(jiàn)的元器件，晶振的主要作用是將電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化，并且在共振的狀態(tài)下工作，從而提供穩(wěn)定可靠、精確的單頻振蕩，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下金屬外殼的晶振要怎么進(jìn)行管控。在正常工作環(huán)境下，普通的晶振頻率精度為百萬(wàn)分之五十，為了確保晶振能夠有效發(fā)揮整體效能，需要在晶振的運(yùn)輸、使用等過(guò)程中避免振動(dòng)、跌落等情況的出現(xiàn)。在PCBA加工中需要在限定時(shí)間和溫度內(nèi)完成
了解更多06-09 / 2023
PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到焊錫膏、錫膏、助焊膏這三個(gè)名詞，三個(gè)名詞聽(tīng)起來(lái)都差不多，所以很多才接觸PCBA加工行業(yè)的朋友有時(shí)候會(huì)搞混，下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這三個(gè)詞的區(qū)別。通常來(lái)說(shuō)錫膏和焊錫膏、焊膏等是同一種東西，只是叫法不同，英文名是solder paste，其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體，但是助焊膏則是另一種東西，助焊膏的主要成分是松香、活性劑
了解更多06-05 / 2023
PCBA加工廠的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)都是在車間內(nèi)進(jìn)行的，車間的環(huán)境對(duì)于產(chǎn)品的加工質(zhì)量來(lái)說(shuō)也是有影響的，常見(jiàn)的環(huán)境要求就是電源、通風(fēng)能力、溫度、濕度、空氣清潔度、防靜電等需要符合PCBA加工的標(biāo)準(zhǔn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹幾個(gè)常見(jiàn)的生產(chǎn)車間環(huán)境要求。一、溫濕度 通常加工車間的溫度需要控制在23±3攝氏度，相對(duì)濕度為45%-70%RH?！ 《⑼L(fēng)能力 回流焊爐和波峰焊爐設(shè)備都是有排風(fēng)
了解更多06-02 / 2023
SMT貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，假焊空焊虛焊就是其中較為常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，很多才接觸電子行業(yè)的朋友可能不太能夠區(qū)分這幾種現(xiàn)象的分別，下面SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾種現(xiàn)象的情況。1. 假焊，這種現(xiàn)象的表現(xiàn)情況是表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒(méi)有焊上，元器件能夠承受的力達(dá)不到工藝要求。2. 虛焊，這種現(xiàn)象的表現(xiàn)情況是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊，造成接觸不良
了解更多05-30 / 2023
PCBA工廠的生產(chǎn)加工中三防漆涂覆也是經(jīng)常會(huì)用到的一種生產(chǎn)加工工藝，涂覆三防漆后能夠?yàn)镻CBA提供有效的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵等效果。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的三防漆涂覆要求。一、涂覆三防漆工藝要求 :1.在進(jìn)行三防漆涂覆之前需要先對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗，如灰塵、松香等殘留物都需要清理干凈，以得到更好的加工效果。2.在進(jìn)行三防漆涂覆之前PCBA工廠需要根據(jù)板子的實(shí)際
了解更多05-25 / 2023
PCBA包工包料包括了PCB制板、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件后焊、測(cè)試組裝等多個(gè)環(huán)節(jié)，SMT貼片加工在整個(gè)生產(chǎn)加工流程中都是重點(diǎn)內(nèi)容之一，并且SMT貼片的質(zhì)量也是PCBA加工廠的重點(diǎn)關(guān)注內(nèi)容。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的和SMT貼片質(zhì)量有關(guān)的一些因素。一、PCB焊盤按元器件的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，為了達(dá)到焊點(diǎn)可靠性的要求，焊盤的設(shè)計(jì)需要滿足一些關(guān)鍵要素：1.對(duì)稱
了解更多05-22 / 2023
PCBA加工中回流焊是重要焊接手段之一，回流焊的重點(diǎn)工藝在于溫度曲線的設(shè)置，溫度曲線設(shè)置需要考慮PCB材質(zhì)、元器件類型和耐溫性、元器件分布密度、錫膏成分等多方面因素，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)無(wú)鉛工藝回流焊溫度曲線設(shè)置。1. 預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫上升至150攝氏度，升溫斜率控制在20攝氏度每秒，時(shí)間控制在60至150秒。2. 均溫區(qū)：溫度由150上升至2
了解更多05-18 / 2023