三防漆最開始被應用于要求較高的PCBA，如汽車工業(yè)、航空航天和海航領域。由于科技的發(fā)展，電子設備越來越普及，消費者對產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性也越加關注。三防漆作為一種能夠提高產(chǎn)品品質(zhì)的有效手段，在廣州PCBA加工廠的民用和商業(yè)產(chǎn)品中得到了廣泛的應用。一、三防漆具有良好的耐高低溫性能，固化后形成一層透明保護膜，可有效防止線路板在惡劣環(huán)境下出現(xiàn)腐蝕、軟化、變形、毒變等問題，從而保護電路免受損害，提高線路板的
了解更多10-17 / 2023
電子元器件的焊接過程稱為PCBA加工，它發(fā)生在印刷電路板（PCB）上。在PCB上，焊盤是銅箔區(qū)域，用于固定和連接元器件引腳。電子加工廠的生產(chǎn)加工中焊盤的焊接質(zhì)量和可靠性對PCBA的整體性能和品質(zhì)起著至關重要的作用。因此，防止和消除PCB焊盤氧化成為PCB組裝過程中的一個關鍵問題。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的PCB焊盤氧化的因素和一些表面處理工藝和清洗方法，以防止和消除氧化現(xiàn)象
了解更多10-13 / 2023
在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，每一個環(huán)節(jié)都會對產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生影響。那么，為了提高產(chǎn)品品質(zhì)，我們應該注意哪些要點呢？一、SMT貼片加工在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，品控的關鍵在于錫膏印刷和回流焊溫度曲線的控制。對于高精度的PCBA加工，需要根據(jù)實際情況采用激光鋼網(wǎng)或納米鋼網(wǎng)來滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求?；亓骱傅臏囟惹€控制對焊接質(zhì)量具有至關重要的意義，特別是BGA封裝的元器件對回流焊溫度有較高要求。此外，在SMT貼片加工過程中和
了解更多10-09 / 2023
SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，錫珠的產(chǎn)生就是其中較為常見的一種，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的錫珠產(chǎn)生的原因。1、選用焊膏直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度、焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都會影響焊珠的產(chǎn)生。2、焊膏的金屬含量約為88%~92%，體積比約為50%。金屬含量的增加會使焊膏的黏度增加，有效抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力，使金
了解更多10-06 / 2023
隨著電子產(chǎn)品的廣泛應用，PCBA加工已成為電子行業(yè)的重要組成部分。在PCBA加工過程中，波峰焊接是一個關鍵環(huán)節(jié)。因此，PCBA加工廠對波峰焊接的質(zhì)量標準要求日益提高。首要的是，PCBA加工廠要求波峰焊接的焊點應牢固可靠。焊點的牢固性直接影響到電子產(chǎn)品的使用壽命和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。如果焊點不牢固，可能會導致連接不良或短路等問題，從而影響產(chǎn)品的正常運行。其次，波峰焊接的焊點應均勻分布。焊點的均勻性不僅影響
了解更多09-25 / 2023
在進行廣州PCBA貼片快速打樣過程中，大家知道其中一個環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話，會影響電路板的使用性能以及外形美觀度。因此，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。以下是佩特電子整理的PCBA貼片快速打樣時常見的錫不飽滿的原因：1、助焊劑潤濕性能不佳：如果焊接錫膏時所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準，那么在進行焊錫時就容易出現(xiàn)錫不飽滿的情況。2、助焊劑活性不夠：如果焊錫膏中的助焊劑活性不足，就無
了解更多09-22 / 2023
廣州PCBA加工的測試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關鍵步驟。以下是一些關鍵的PCBA測試和質(zhì)量控制步驟與策略：1.初始檢查和接收測試：在PCBA組裝之前，應進行詳盡的檢查，確保所有元件的正確性和完整性。接收測試可驗證元件的基本功能和性能，確保它們在組裝之前是正常的。2.焊接質(zhì)量檢查：采用光學檢查、X光檢查或自動光學檢測等方式來評估焊接質(zhì)量，包括焊接點的完整性、焊錫用量以及可能出現(xiàn)的焊接不
了解更多09-18 / 2023
在PCBA加工中印刷電路板的制造材料豐富多樣。其中，F(xiàn)R4 是最廣為使用的。這些材料根據(jù)其性質(zhì)，大致可分為有機材料和無機材料兩大類。在有機材料方面，包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT/Epoxy等。而在無機材料中，如鋁、銅殷鋼（不膨脹鋼）-銅、陶瓷等，它們主要利用其散熱功能。防火板材也是一個重要的類別。其中包括FR-1、FR-2、FR-3（以上三種為紙質(zhì)基材）以及FR-5（環(huán)氧樹脂、
了解更多09-11 / 2023