在PCBA的設計中有一個很重要的部分就是SMT貼片加工的焊盤。焊盤決定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影響著PCBA加工的焊點可靠性和加工過程中的焊接缺陷、可清晰性、測試和維修等各個方面。所以說焊盤的設計將直接影響到整個PCBA加工的可制造性。對于SMT貼片加工的片式元器件來說焊盤的設計也是至關重要的。在設計的時候我們就需要考慮到焊料量是否能夠滿足我們結合部位的可靠性，并且會不會導致在PCB
了解更多11-07 / 2019
PCBA工廠在生產(chǎn)中出現(xiàn)的焊接氣孔其實就是在PCBA加工的焊接過程出現(xiàn)的氣泡。氣泡一般是在SMT貼片加工的回流焊和波峰焊過程中產(chǎn)生的。氣泡不僅會影響到PCBA的美觀，還會影響到我們產(chǎn)品的質量。那么PCBA工廠防止生產(chǎn)中出現(xiàn)焊接氣孔的方法是什么呢？下面佩特科技小編給大家介紹簡單一下。1、烘烤長期沒有使用并且暴露在空氣中的PCBA基板和元器件等可以會存在水分，在一段時間之后或者使用之前要進行烘烤，防止
了解更多11-06 / 2019
SMT貼片加工的元器件側立翻轉是什么？這種現(xiàn)象對于PCBA加工的生產(chǎn)過程會造成什么影響？可能很多做SMT加工的朋友都遇到過，但是可能不太清楚。SMT貼片加工的元器件側立、翻轉現(xiàn)象，大多是出現(xiàn)在小尺寸的片式元器件上，如0603、0402等。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下，元器件的側立翻轉是兩種不良現(xiàn)象，但是它們的形成原因是大概相同的。一、SMT貼片加工的側立翻轉形成原因：1、貼片加工的時候元器
了解更多11-05 / 2019
PCBA包工包料已經(jīng)發(fā)展成現(xiàn)在電子加工中非常受歡迎的一種加工模式，一站式的PCBA加工可以令研發(fā)企業(yè)將更多的精力放在研發(fā)新產(chǎn)品和市場拓展上面，而這就需要電子加工廠具有很強的責任心，用心做好SMT貼片加工和PCBA加工，不讓客戶擔心加工方面的問題。然而在漫長的加工線上出現(xiàn)些許小問題實在是很正常。下面佩特科技小編就給大家介紹一下PCBA包工包料發(fā)生短路怎么檢查。一、在設計圖上仔細查看是否有距離過近的連
了解更多11-04 / 2019
電子產(chǎn)品的發(fā)展正在往著高精度、小型化方向前進，而SMT加工在這個過程起著不可或缺的作用。對于PCBA加工來說，SMT貼片加工也是其中非常重要的一個環(huán)節(jié)，而這個加工環(huán)節(jié)中焊點的質量也起著非常重要的作用。焊點的質量是否可靠決定了這塊PCBA的質量 是否可靠。那么SMT加工的焊點生產(chǎn)質量怎么看呢？下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下。 &nb
了解更多11-03 / 2019
PCBA加工的流程有什么要求或標準？標準一定是有的，從工業(yè)革命開始，工業(yè)制造代替了手工制造之后工業(yè)制造都會制定加工的標準以確保品質。下面佩特科技就簡單介紹一下PCBA加工的要求喝標準。1、電路板上的元器件不能出現(xiàn)缺件、反插、誤插等不良現(xiàn)象。2、線路板上的組件在插件時要保持兩邊的平衡，使兩邊一樣高，并且不能高出板子太多。3、所有的臥式元器件都需要貼平PCBA板，而立式組件則是全部垂直板子。4、PCB
了解更多11-02 / 2019
在SMT工廠中對于PCBA產(chǎn)品的功能檢測新技術層出不窮，如光學與X射線檢查、基于飛針或針床的電性能測試等,但SMT貼片加工的功能測試依然是檢測和保證產(chǎn)品最終功能質量的主要方法。目前內置自測試 (BIST)等技術應用越來越多，這些技術可降低功能測試的成本，但也不能完全代替功能測試。尤其是對于在軍事、航空、汽車、交通、醫(yī)療等重要領域應用的產(chǎn)品,或者成本及復雜程度非常高(如電信網(wǎng)絡、發(fā)電站等領域應用)的
了解更多11-01 / 2019
在PCBA代工代料的加工過程中關于PCBA加工的透錫的有很多需要注意的地方。特別是在通孔插件的加工中，PCBA板的透錫沒做好的話很容易出現(xiàn)虛焊、錫裂甚至掉件等不良現(xiàn)象。下面佩特科技給大家淺析一下PCBA代工代料的加工中的透錫。一、透錫要求根據(jù)IPC標準來說一般情況下通孔焊點的透錫要求在75%以上是正常的，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度（板厚）的75%，PCBA透錫在75%-
了解更多10-31 / 2019