在PCBA基板的板孔金屬化過(guò)程中化學(xué)沉銅是一個(gè)非常重要的步驟，這一步的加工目的是為了在孔壁和銅面上形成導(dǎo)電銅層從而為后續(xù)的電鍍加工做準(zhǔn)備。在PCBA加工基板的過(guò)程中有一種常見(jiàn)的加工缺陷，同時(shí)這種缺陷很容易引起線路板的加工不良報(bào)廢，這就是孔壁鍍層空洞。對(duì)于PCBA加工來(lái)說(shuō)，整個(gè)加工流程中所有可能出現(xiàn)加工不良的情況都需要及時(shí)應(yīng)對(duì)，要想解決孔壁鍍層空洞這個(gè)加工缺陷問(wèn)題，首先要做到的需要知道它形成的原因，
了解更多02-14 / 2020
在PCBA加工中出現(xiàn)虛焊是一種常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象，虛焊實(shí)際上就是看似和焊盤(pán)焊接在一起的SMT貼片元件等實(shí)際上并沒(méi)有達(dá)到完全融合的地步，在PCBA加工中經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來(lái)說(shuō)有兩種，一種就是在PCBA的生產(chǎn)加工過(guò)程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當(dāng)引起的時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴(yán)重的電子元器件焊腳處
了解更多02-13 / 2020
在SMT貼片加工的訂單中，有些打樣的訂單只有一片或者兩片PCBA但是這種SMT貼片的話也要花費(fèi)一條線幾個(gè)小時(shí)的時(shí)間，顯然這樣是會(huì)虧損的，這樣的單子大多數(shù)情況下會(huì)選擇手貼。而在手貼的工程中，集成電路是難度較大的，因?yàn)樗囊_數(shù)目確實(shí)有那么多，這就需要SMT貼片人員更加的細(xì)心去對(duì)待。 集成電路的手焊有許多需要注意的地方，比如說(shuō)由于內(nèi)部集成度高，受到過(guò)量的熱也容易損壞，一般來(lái)說(shuō)PCBA加工的集
了解更多02-12 / 2020
電子OEM加工也就是我們常說(shuō)的貼牌生產(chǎn)，一般來(lái)說(shuō)就是電子產(chǎn)品的品牌方不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是提供產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，然后尋找專業(yè)一站式PCBA加工廠來(lái)進(jìn)行具體的電子加工任務(wù)。在電子OEM加工的合作中最重要的就是合作雙方的對(duì)接，雙方需要詳細(xì)溝通加工細(xì)節(jié)，確保生產(chǎn)正確的同時(shí)保質(zhì)保量。下面專業(yè)廣州電子OEM加工廠佩特科技為您詳細(xì)介紹OEM加工的具體加工流程。1、 雙方就加工項(xiàng)目的加工流程細(xì)節(jié)，加工成品法律保障等細(xì)節(jié)
了解更多02-10 / 2020
在電子加工廠的SMT加工過(guò)程中有時(shí)候PCBA上回出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑，這對(duì)于PCBA的質(zhì)量來(lái)說(shuō)是一個(gè)比較令人難受的問(wèn)題，那么這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因是什么呢？我們又如何解決呢？下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特科技就給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些白斑或白點(diǎn)出現(xiàn)的原因和解決方法。一、出現(xiàn)原因：1、電路板受到超出合理加工范圍的熱應(yīng)力。2、PCBA受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊，使局部樹(shù)脂與玻璃纖維分離，形成白點(diǎn)。3、SMT加工過(guò)程
了解更多02-09 / 2020
在電子加工行業(yè)有那么一部分PCBA工廠，在經(jīng)營(yíng)的過(guò)程中會(huì)將工作重心集中在生產(chǎn)和營(yíng)銷上面，從而忽視物料的采購(gòu)管理環(huán)節(jié)。即時(shí)采購(gòu)其實(shí)是現(xiàn)今的一種非?？茖W(xué)的采購(gòu)策略，但是真正應(yīng)用的企業(yè)不多，并且部分電子加工廠即時(shí)應(yīng)用了及時(shí)采購(gòu)策略也會(huì)出現(xiàn)各種制約問(wèn)題從而使得這種策略不能夠很好的融入PCBA加工中。下面專業(yè)一站式PCBA加工廠佩特科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下P
了解更多02-07 / 2020
在PCBA加工的正式生產(chǎn)之前有一道比較容易被忽略的工序，并且會(huì)對(duì)SMT貼片加工環(huán)節(jié)起到一定的積極作用，這就是烤板。電子加工廠會(huì)存在一些存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或濕度不符合加工要求的電子元器件和PCBA基板等，對(duì)這些電子元器件和PCBA基板進(jìn)行合理的烤板加工可以蒸發(fā)多余的水分使它們的濕度達(dá)到PCBA包工包料的加工要求，并且可以更好的使SMT貼片元器件和焊盤(pán)結(jié)合在一起。下面佩特科技小編給大家分享一下烤板注意事項(xiàng)。
了解更多02-06 / 2020
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品市場(chǎng)不斷發(fā)展，而市場(chǎng)對(duì)于需求精密電子產(chǎn)品的需求必定會(huì)引領(lǐng)電子加工行業(yè)的發(fā)展方向向著精密加工發(fā)展，并且需要向著小型化發(fā)展，而這些發(fā)展方向現(xiàn)目前是必須依靠SMT貼片加工來(lái)完成的。在SMT加工中，焊點(diǎn)的質(zhì)量將直接決定電子產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性。保證SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是所有電子加工廠都需要做的，那我們對(duì)于焊點(diǎn)質(zhì)量的要求有哪些呢?對(duì)于焊點(diǎn)質(zhì)量又是如何檢測(cè)的呢？下面專業(yè)PCBA一站式服務(wù)商家、專業(yè)
了解更多02-04 / 2020