電子產(chǎn)品的興盛帶來電子加工行業(yè)的興旺，市面上的PCBA加工廠也是如雨后春筍般開了一家又一家，那么在如此繁多的選擇中，如何找到想要的醫(yī)療電子加工廠呢?下面專業(yè)PCBA代工代料廠家佩特科技給大家簡(jiǎn)單分析一下選擇的方向。一、工廠的專業(yè)程度1. 專業(yè)的團(tuán)隊(duì)醫(yī)療電子的PCBA加工是一個(gè)很復(fù)雜的加工流程，并且對(duì)于加工精度的要求也是比較高的，在加工的過程中加工廠的各個(gè)部門能夠有序高效的進(jìn)行pcba組裝加工其實(shí)是
了解更多06-08 / 2020
SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)上錯(cuò)物料的現(xiàn)象雖然不會(huì)太頻繁，但是總有失手的時(shí)候，上錯(cuò)料也是比較麻煩的一件事，那么有什么辦法可以解決這個(gè)問題呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特科技就簡(jiǎn)單介紹一下。一、在資金允許的情況下建議實(shí)行系統(tǒng)化上料管理模式，可花錢購買安裝IT系統(tǒng)精益工程 IMS系統(tǒng)，可管控制上SMT貼片料實(shí)行系統(tǒng)掃描檢查，如有錯(cuò)誤可在第一時(shí)間報(bào)警通知，還可管控材料的損耗，生產(chǎn)進(jìn)度。二、SMT貼片加工廠需
了解更多06-06 / 2020
在PCBA加工的貼片過程中出現(xiàn)的立碑現(xiàn)象是一種并不少見的加工缺陷現(xiàn)象，一般是在回流焊接的過程中出現(xiàn)SMT貼片元器件的立起現(xiàn)象。在PCBA貼片中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的主要原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下出現(xiàn)立碑的原因。 立碑的主要原因就是元器件的兩邊潤(rùn)濕力不平衡，而導(dǎo)致潤(rùn)濕力不平衡的主要原因是下面幾個(gè)：一、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理
了解更多06-05 / 2020
在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量是非常重要的，焊點(diǎn)質(zhì)量可以直接看出焊接的效果，并且可以從焊點(diǎn)質(zhì)量直接看出SMT貼片的品質(zhì)。在電子加工中保障焊點(diǎn)質(zhì)量這方面的改進(jìn)是一直在前行從未停止。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一些焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)的方法。一、檢測(cè)方法：1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn)；2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置；3、SMT貼
了解更多06-05 / 2020
在PCBA貼片的加工生產(chǎn)中預(yù)制焊料是必不可少的，很多PCBA工廠都會(huì)有這么一個(gè)專門預(yù)制焊料的預(yù)制料成型房，那么到底什么是預(yù)制焊料呢？下面專業(yè)PCBA加工廠家佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一些預(yù)制焊料預(yù)制片法的信息。
了解更多06-04 / 2020
在PCBA貼片的加工生產(chǎn)中焊接不良是比較常見的加工不良現(xiàn)象，焊接不良會(huì)直接影響到PCBA加工的整體質(zhì)量問題，對(duì)于焊接不良的產(chǎn)品在檢測(cè)出來之后都是需要進(jìn)行返修處理的。那么具體都有哪些焊接不良的表現(xiàn)呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的焊接不良現(xiàn)象。1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。2、焊錫分布不對(duì)稱：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因一般是PCBA貼片的加工過程中焊劑和焊錫質(zhì)量、
了解更多06-03 / 2020
SMT貼片加工中紅膠工藝是一種比較常見的加工工藝，SMT貼片膠通常是紅色的，也有少部分是黃色或白色的膏劑，貼片膠的本質(zhì)就是混合了硬化劑、顏料、溶劑等各種材料混合的粘接劑。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下紅膠加工的基本信息。一、紅膠的作用：1、在PCBA的波峰焊工藝中使用紅膠可以防止元器件在傳送過程中掉落。2、在回流焊工藝中防止雙面SMT貼片的背面元器件脫落。3、在回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防
了解更多06-03 / 2020
在PCBA加工的訂單中很多人都會(huì)聽到有鉛工藝和無鉛工藝這兩個(gè)詞，大家對(duì)這兩個(gè)概念應(yīng)該也有基礎(chǔ)的認(rèn)識(shí)，那就是有鉛會(huì)危害環(huán)境，而無鉛是符合現(xiàn)在的環(huán)保要求的，那么具體的區(qū)別大家知道不知道呢？下面專業(yè)PCBA加工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。1、 合金成分PCBA加工中常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。雖然
了解更多06-02 / 2020