高質(zhì)量的PCBA加工需要從PCBA的設(shè)計(jì)到元器件、材料、加工等各方面全方位的嚴(yán)格進(jìn)行質(zhì)量把控才能保證理想的合格率和高可靠性。在PCBA加工的每一步都需要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行細(xì)致的質(zhì)量檢測(cè)，確保不會(huì)有存在加工缺陷和質(zhì)量隱患的產(chǎn)品進(jìn)入下一個(gè)加工環(huán)節(jié)。下面專(zhuān)業(yè)PCBA工廠(chǎng)佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下加工過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)。PCBA加工的質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)和表面組裝板檢
了解更多06-16 / 2020
SMT貼片的生產(chǎn)加工中有很多細(xì)節(jié)需要SMT加工的生產(chǎn)人員時(shí)刻注意并保持良好的操作習(xí)慣從而減少加工失誤的，如果因?yàn)橐恍┦д`導(dǎo)致出現(xiàn)了加工不良的現(xiàn)象的話(huà)能夠修復(fù)也需要進(jìn)行修復(fù)。在SMT貼片加工中錫膏誤印就是一種不希望出現(xiàn)的加工失誤，但是又是能夠處理的，下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下錫膏誤印如何處理。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中一些細(xì)節(jié)方面的東西就足以使模板底面或者是貼片的過(guò)程中出現(xiàn)不想要的錫膏，比
了解更多06-15 / 2020
在PCBA代工代料的加工生產(chǎn)中一般都會(huì)使用到波峰焊設(shè)備，波峰焊作為插件的焊接設(shè)備在PCBA工廠(chǎng)中還是不可或缺的，并且波峰焊的質(zhì)量也將直接影響帶板子的最終質(zhì)量。在波峰焊中偶爾會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷，比如說(shuō)連錫，那么為什么會(huì)這樣呢？下面專(zhuān)業(yè)PCBA代工代料加工廠(chǎng)佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下連錫現(xiàn)象的產(chǎn)生原因和解決方法。一、產(chǎn)生原因：1、助焊劑活性不夠；2、助焊劑的潤(rùn)濕性不夠；3、助焊劑涂布的量太少；4、助焊
了解更多06-13 / 2020
PCBA工廠(chǎng)的MSD也就是潮濕敏感器件，由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，在高溫條件下氣化膨脹，從而導(dǎo)致器件分層或內(nèi)部損壞。在PCBA加工的存儲(chǔ)和使用方面這種元器件都有嚴(yán)格的溫濕度和使用時(shí)間的要求。下面專(zhuān)業(yè)PCBA工廠(chǎng)佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。在實(shí)際加工中對(duì)于受潮的MSD，一般是按照廠(chǎng)家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)行烘烤。對(duì)于元器件廠(chǎng)家沒(méi)有相應(yīng)要求的，推薦采用高溫烘烤的方法。MSD
了解更多06-12 / 2020
科技的發(fā)展使得電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向發(fā)展，SMT貼片加工就是電子產(chǎn)品小型化發(fā)展的有力加工工藝，隨著小型化的趨勢(shì)發(fā)展電子元器的封裝也越來(lái)越小，小型SMT貼片元器件的區(qū)分對(duì)于很多對(duì)貼片加工行業(yè)不是很熟悉的朋友來(lái)說(shuō)難度也是越來(lái)越大。特別是常用的貼片電阻、貼片電容、貼片電感等元器件的區(qū)分難度是越來(lái)越大，下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾種元器件如何進(jìn)行區(qū)分。1、顏色一般黑色都是貼片
了解更多06-11 / 2020
焊膏是SMT貼片加工中一種重要原材料，能夠很直接的影響到SMT貼片焊接的質(zhì)量，對(duì)于焊膏的使用也有很多注意事項(xiàng)。下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特科技給大家介紹一下在焊膏的使用過(guò)程中什么注意事項(xiàng)。一、保存要求焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃。在保管過(guò)程中，需要注意保持溫度的穩(wěn)定性，也就是說(shuō)需要一個(gè)恒溫環(huán)境，否則會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。二、取
了解更多06-10 / 2020
在PCBA加工中阻焊層的設(shè)計(jì)對(duì)于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊設(shè)計(jì)能起來(lái)好的作用，不合適的阻焊設(shè)計(jì)也會(huì)引起PCBA貼片出現(xiàn)一些加工中不希望看到的缺陷。下面專(zhuān)業(yè)PCBA工廠(chǎng)佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下阻焊的設(shè)計(jì)情況。1、阻焊膜過(guò)厚超過(guò)銅箔焊盤(pán)厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開(kāi)路，如圖所示2、阻焊加工與焊盤(pán)配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤(pán)表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。3、在兩個(gè)焊盤(pán)之間有導(dǎo)線(xiàn)
了解更多06-09 / 2020
經(jīng)過(guò)SMT貼片加工的產(chǎn)品有時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)失效的現(xiàn)象，這也是SMT貼片的加工缺陷，那么為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)失效的主要因素。1、PCBA焊盤(pán)不良，存在鍍層、污染、氧化、翹曲等現(xiàn)象；2、貼片元器件引腳不良，存在鍍層、污染、氧化、共面等現(xiàn)象；3、SMT加工工藝參數(shù)缺陷，主要是在設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備等方面；4、焊料質(zhì)量缺陷，存在組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化等現(xiàn)象；5、焊
了解更多06-09 / 2020