SMT工廠在生產(chǎn)加工中一般有兩種工藝，那就是有鉛和無鉛，顧名思義這兩種工藝的區(qū)別就是鉛。SMT貼片加工中使用的無鉛焊膏和有鉛焊膏類似，也有許多生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)規(guī)格，不同的無鉛錫膏在SMT加工中的表現(xiàn)也不同。下面廣州SMT工廠佩特電子給大家簡單介紹一下在PCBA加工中是如何選擇無鉛錫膏的。一、焊膏的選擇方法不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏，在實(shí)際貼片加工中使用的無鉛錫膏的合金成分可以根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇
了解更多09-17 / 2020
電子產(chǎn)品代加工廠的產(chǎn)品完成PCBA加工之后就是入庫發(fā)貨了，但是在產(chǎn)品入庫之前還需要按照要求進(jìn)行一些程序，檢測就是這些程序中比較重要的一類要求。電子產(chǎn)品代加工廠并不是說只負(fù)責(zé)把產(chǎn)品PCBA加工或者SMT貼片加工完成就好了，還要對產(chǎn)品的質(zhì)量負(fù)責(zé)，而保證質(zhì)量的重要手段就是嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。下面廣州電子產(chǎn)品代加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些入庫前的檢測1、ICT檢測ICT檢測也就是在線電性測試，在PC
了解更多09-16 / 2020
PCBA貼片加工的生產(chǎn)過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，短路就是其中較為常見的一種，也可以說是比較初級的加工不良現(xiàn)象。對于PCBA工廠來說出現(xiàn)這種短路現(xiàn)象是不能夠容忍的，下面廣州PCBA貼片工廠佩特電子給大家簡單介紹一些加工中容易導(dǎo)致短路現(xiàn)象出現(xiàn)的原因和解決辦法。一、鋼網(wǎng)PCBA貼片加工中出現(xiàn)橋接等現(xiàn)象會導(dǎo)致短路等不良出現(xiàn)，大多數(shù)橋接現(xiàn)象都出現(xiàn)在IC引腳間距較小的板子上，比如說0.5mm或者更小
了解更多09-15 / 2020
貼片加工廠中有很多種加工工藝，回流焊工藝就是其中不可或缺的一種，SMT貼片加工的焊接需要由回流焊工藝來完成。回流焊工藝的主要過程就是在爐中熔化前面印刷在PCBA焊盤上的焊膏，從而實(shí)現(xiàn)貼片元器件的焊接。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家介紹一下回流焊工藝的特點(diǎn)。1、工藝流程回流焊的加工工藝流程：印刷焊膏→元器件貼片→回流焊接。2、工藝特點(diǎn)焊點(diǎn)大小可控，可以通過設(shè)計焊盤的尺寸與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)
了解更多09-14 / 2020
SMT貼片加工中的工藝有很多，錫膏印刷就是其中比較靠前的一種工藝，錫膏印刷完成之后才能正式開始SMT貼片的加工。現(xiàn)今錫膏印刷使用較多的是全自動錫膏印刷，半自動仍有SMT工廠在使用，但是大部分是在小批量或多品種等貼片加工中使用。下面專業(yè)電子加工廠佩特電子給大家介紹一些錫膏印刷工藝的基礎(chǔ)知識。一、印刷前的準(zhǔn)備1、準(zhǔn)備焊膏在SMT貼片加工中需要按產(chǎn)品工藝的規(guī)定選用對應(yīng)的焊膏。在實(shí)際加工中焊膏在使用之前是
了解更多09-12 / 2020
廣州天河SMT加工廠家佩特電子對于SMT貼片加工的質(zhì)量要求是嚴(yán)格的，貼片直通率99%，插件直通率97%以上。精益求精，為了在PCBA加工中給客戶提供高質(zhì)量的加工服務(wù)，需要對PCBA的設(shè)計、元器件采購、資料審核、工藝、加工設(shè)備、加工制度等進(jìn)行控制，確切的將加工注意事項落實(shí)到電子加工的每一步。下面廣州天河SMT加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下貼片質(zhì)檢。在實(shí)際的加工生產(chǎn)中，及時檢測出有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并
了解更多09-11 / 2020
PCBA加工中的加工工藝有很多種，看似不起眼的工藝在實(shí)際的電子加工過程中可能有著不可替代的作用。下面專業(yè)廣州PCBA工廠給大家介紹一下點(diǎn)膠工藝。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中點(diǎn)膠工藝主要應(yīng)用于SMT貼片加工和THT通孔插裝的混裝工藝，比如在加工中PCBA有兩面，但是其中一面需要在最后才能進(jìn)行過爐焊接，這個過程中元器件如何固定？這就是點(diǎn)膠工藝的固化應(yīng)用。下面介紹一下點(diǎn)膠工藝的各項工藝參數(shù)：點(diǎn)膠過程中的工藝控制。
了解更多09-10 / 2020
電子加工廠的SMT貼片加工中有一種元器件的封裝叫BGA，也就是球柵陣封裝，這種封裝方式能夠滿足近年來急劇增加的I/O引腳數(shù)量和功耗需求。采用BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式按陣列分布在封裝下面，這種封裝形式下雖然I/O口的數(shù)量增加了但是引腳腳距和能夠分布的引腳的數(shù)量也在增加，進(jìn)而提高了組裝成品率。但是這種封裝方式也給SMT貼片加工帶來了一定難度，尤其是在質(zhì)量檢測方面。下面廣州電子加工廠
了解更多09-09 / 2020