PCBA加工中的質(zhì)量檢測(cè)是非常重要的，質(zhì)量檢測(cè)不僅僅是針對(duì)于加工質(zhì)量，來(lái)料檢驗(yàn)也同樣重要，比如說(shuō)元器件的性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件性能和外觀質(zhì)量檢測(cè)。1、元器件性能檢測(cè)元器件性能盡管不直接干擾組裝工藝，但它直接危害SMA的性能和功能，若性能缺陷或未達(dá)標(biāo)元器件進(jìn)行PCBA貼片，而到最終的產(chǎn)品性能和硬件功能測(cè)試中才發(fā)現(xiàn),則其維修返工的成本費(fèi)用很大，甚至于
了解更多03-15 / 2021
大多數(shù)SMT加工廠的貼片精度在0.3mm-0.5mm這個(gè)范圍之內(nèi)，一些專業(yè)的SMT工廠可以做到更精密，但是對(duì)于貼片機(jī)的要求是較高的，一般MYDATA、三星等國(guó)外設(shè)備才能做到。廣州佩特電子的SMT貼片設(shè)備、SMT貼片加工工藝在保證質(zhì)量的前提下可以做到0.3mm間距的BGA貼片加工。BGA（球柵陣列封裝）工藝的研究起源于六十年代，最開(kāi)始被美國(guó)IBM公司采用，是一種嶄新的設(shè)計(jì)思維方法，它采用將圓型或是柱
了解更多03-13 / 2021
PCBA加工中貼片加工是一個(gè)重要生產(chǎn)工藝，在SMT貼片中焊點(diǎn)的上錫對(duì)于PCBA的使用性和外觀美觀等都會(huì)有直接影響，在PCBA加工中要盡力避免如上錫不飽滿等問(wèn)題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工上錫不飽滿的常見(jiàn)原因。第一，假如焊接錫膏的過(guò)程中，所采用的助焊劑潤(rùn)濕性能未滿足標(biāo)準(zhǔn)得話，在進(jìn)行焊錫的過(guò)程中，便會(huì)產(chǎn)生錫不飽滿的狀況。第二，假如焊錫膏里邊的助焊劑活性不足得話，就沒(méi)法更有
了解更多03-12 / 2021
SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝對(duì)于元器件布局是有一定的要求的，不同的加工工藝，比如說(shuō)波峰焊、單面回流焊、雙面回流焊等對(duì)于PCBA不同面都是有要求的，下面廣州市SMT貼片加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片對(duì)于元器件布局的要求。一、PCBA上的元器件分布應(yīng)盡可能均勻。二、電子元器件在PCB上的排布角度，同類型電子元器件盡可能按同樣的角度排布，特性角度應(yīng)維持一致，有利于電子元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。
了解更多03-10 / 2021
現(xiàn)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)的告訴發(fā)展對(duì)于PCBA加工行業(yè)也起到了很大的帶動(dòng)作用，PCBA加工中選擇PCBA包工包料的客戶也是越來(lái)越多了，那為什么會(huì)有這種轉(zhuǎn)變呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下兩種加工方式的區(qū)別。一、概念說(shuō)明1、PCBA包工包料實(shí)際上是一種加工加工方式，包含了PCBA加工中的線路板生產(chǎn)加工、原材料檔次采購(gòu)、SMT加工、PCBA測(cè)試、成品組裝等整個(gè)加工流程。簡(jiǎn)單的講，采購(gòu)方把訂
了解更多03-09 / 2021
大多數(shù)客戶在了解PCBA加工廠報(bào)價(jià)的過(guò)程中，我們都是會(huì)問(wèn)“您這邊有BOM表嗎？”大多數(shù)客戶會(huì)很痛快的把資料發(fā)過(guò)來(lái)，但也會(huì)有客戶是找不到BOM單的。那為何SMT貼片加工廠一定要BOM單，為什么我有其余資料你非找我要BOM表。BOM表是什么呢?它的全名是(BillOfMaterial)即物料清單的意思。簡(jiǎn)而言之，一種產(chǎn)品的BOM詳細(xì)說(shuō)明了這個(gè)產(chǎn)品一共要多少零部件來(lái)裝配。任何的PCBA廠家都要按照客戶給
了解更多03-08 / 2021
PCBA加工的產(chǎn)品可靠性在PCBA加工廠看來(lái)是尤為重要的，譬如說(shuō)片式元器，如片式電容、BGA封裝器件等，在在PCBA加工生產(chǎn)和使用過(guò)程中容易受到各種應(yīng)力的影響。在電子加工廠的生產(chǎn)過(guò)程中，如插件、板切片、手動(dòng)按壓、安裝螺絲、ICT測(cè)試、FA測(cè)試、周轉(zhuǎn)傳輸?shù)攘鞒潭加锌赡墚a(chǎn)生一些應(yīng)力從而導(dǎo)致元器件的焊接點(diǎn)開(kāi)裂等情況。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA的可靠性設(shè)計(jì)。組裝可靠性的設(shè)計(jì)方
了解更多03-06 / 2021
PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說(shuō)虛焊假焊就是其中較為常見(jiàn)的不良，并且會(huì)給PCBA帶來(lái)嚴(yán)重的質(zhì)量隱患，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下如何預(yù)防虛焊假焊現(xiàn)象。 一、虛焊假焊1、虛焊：虛焊，一般就是焊點(diǎn)處僅有少許焊錫粘連，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路情況，即元器件與焊盤(pán)相互間接觸不良現(xiàn)象，大幅度降低PCBA的使用可靠性。2、假焊：假焊與虛焊相似，是開(kāi)始時(shí)PCBA工作一切正常
了解更多03-04 / 2021