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在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中，有著許多的加工工藝，每一道工藝都有與其相對應(yīng)的加工要求，今天要和大家講的是PCBA加工中的回流焊工藝?；亓骱腹に囀荢MT貼片加工的主要焊接方式，在實(shí)際的SMT加工中回流焊工藝也有著許多的加工要求，其中一項(xiàng)就是對元器件布局的要求。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊的元件要求?；亓骱腹に噷τ谠饕髢?nèi)容是焊膏印刷鋼網(wǎng)的開孔和元器件的間距

在PCBA加工生產(chǎn)過程中雖然大規(guī)模使用SMT貼片加工和DIP插件波峰焊工藝，但是仍然有部分元器件需要使用手工焊接才能完成焊接加工。手工焊接有哪些基本要求和步驟呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下手工焊接的基本要求和步驟。一、焊接基本要領(lǐng)：1.在焊接前必須清潔金屬表面，這是確保良好焊接的提前。2.加熱時，要確保達(dá)到最佳的焊接溫度。3.焊接時，速度要合適，還要有一定的焊接時間。4.焊錫

在電子OEM加工的過程中電洛鐵是一種不可或缺的焊接工具，雖然SMT貼片加工在PCBA加工的應(yīng)用非常廣泛，插件元器件主要焊接方式也成了波峰焊，但是仍然有一些元器件是無法使用自動化焊接的，這些元器件還是要用傳統(tǒng)的手工焊接來完成。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下電烙鐵的使用方法。一、電烙鐵的握法，一般可以分為三種。1、正握法：一般較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭，都是采用此方法。2、反握法：是

當(dāng)PCBA包工包料加工生產(chǎn)完成后，需要對PCBA進(jìn)行可靠性測試。只有通過測試的產(chǎn)品，才能批量出廠。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下如何進(jìn)行可靠性測試。可靠性測試分為老化測試、振動測試、電涌沖擊測試、包裝測試這4個部分：一、老化測試：是將功能測試好的PCBA板放到特定的溫濕度條件下，反復(fù)進(jìn)行開關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等。通過連續(xù)工作24小時到72小時不等，來檢測PCBA板的穩(wěn)定

    在SMT貼片加工的焊接過程中有時候會因?yàn)槭д`操作、焊接工藝、焊接材料等各種因素導(dǎo)致PCBA加工出現(xiàn)焊接不良的情況。下面SMT加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因。1、板面殘留物過多：一般是因?yàn)橘N片加工的焊接前沒有進(jìn)行預(yù)熱或者預(yù)熱溫度過低，導(dǎo)致錫爐溫度不夠；走板的速度過快；助焊劑涂布過多；在焊劑使用過程中，較長時間沒有添加稀釋劑

在PCBA加工過程中，除了回流焊和波峰焊這兩種焊接方式以外，有時候還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下手工焊接過程中的注意事項(xiàng)。1.要正確的取放PCBA，取放的過程中請勿觸摸電路板上的組件。2.必須佩戴手套或手指套，禁止裸手接觸機(jī)板和金手指的部件。3.必須佩戴靜電環(huán)，因?yàn)槿梭w會產(chǎn)生靜電，這會對IC造成影響，所以人體靜電需要通過地線放電。4.PCBA

在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中，有時會由于各種原因?qū)е乱恍┘庸げ涣棘F(xiàn)象的出現(xiàn)，波峰焊密腳插座連錫現(xiàn)象就是其中一種，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下波峰焊密腳插座連錫現(xiàn)象的出現(xiàn)原因。出現(xiàn)密腳插座連錫問題一般是插座的間距、插座的傳送方向、插座引腳出板的長度，這3個原因所導(dǎo)致的。一、插座的間距：PCBA加工中插座引腳間距過密是導(dǎo)致波峰焊連錫的主要原因之一，當(dāng)元器件引腳間距大于或等于

隨著電子加工制造行業(yè)的發(fā)展，PCBA加工工藝流程其實(shí)也是分很多種，不同種的加工工藝流程有著不同的生產(chǎn)技術(shù)。下面廣州PCBA貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA加工工藝流程。一、單面SMT貼裝：這種貼裝是比較簡單的，首先操作人員先將焊膏加在組件墊上，然后等裸板錫膏印制完成后，經(jīng)過自動貼片機(jī)將所需要的電子元器件全部貼裝完成后，再進(jìn)行回流焊操作。二、單面DIP插裝和單面SMT貼片混裝：這種PCB