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  • PCBA加工_焊錫膏的質(zhì)量相關(guān)因素

    在PCBA加工中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料,焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料,并且焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊錫膏的質(zhì)量都與哪些因素有關(guān)。1、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。2、黏性焊膏的黏性不夠,SM

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    08-13 / 2021

  • 廣州貼片加工_PCBA組裝方案

    廣州貼片加工中不同的產(chǎn)品進(jìn)行PCBA加工的方法和工藝選擇也是不同的,有的是全部是貼片元器件,有的是貼片插件混合,還是兩面都有元器件的,下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA組裝的常見方案。                &n

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    08-12 / 2021

  • PCBA包工包料_PCBA組裝方式

    PCBA包工包料中包含了物料采購、PCB制板、SMT貼片加工、插件后焊、質(zhì)量檢測(cè)、組裝測(cè)試等一整個(gè)電子制造生產(chǎn)工藝。在實(shí)際的PCBA加工中電路板也有多種組裝方式,下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的電子組裝方式。一、單層混放  這種組裝方式主要是應(yīng)用在單層PCB上,并且是SMT貼片元器件和插件元器件并存,但是是分別存在于電路板的兩面,這種組裝方式有兩種常

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    08-11 / 2021

  • SMT貼片加工_鋼網(wǎng)基本介紹

    SMT貼片加工中除了PCB和元器件以外還有許多生產(chǎn)原材料參與在其中,鋼網(wǎng)就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)工具,不同的PCBA加工中所使用到的鋼網(wǎng)也是不同的,并且還會(huì)根據(jù)SMT加工的難度來選擇不同的鋼網(wǎng)制作工藝。下面SMT貼片加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下鋼網(wǎng)的一些基本信息。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中鋼網(wǎng)的主要作用是用來將錫膏印刷到PCB板的對(duì)應(yīng)焊盤上的,再通過貼片機(jī)往上貼元器件,然后再過回流焊完成PCBA加

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    08-09 / 2021

  • PCBA加工廠_品質(zhì)和生產(chǎn)的關(guān)系

    對(duì)于PCBA加工廠來說品質(zhì)和生產(chǎn)都是不可或缺的,那么品質(zhì)和生產(chǎn)是什么關(guān)聯(lián)呢?或者說哪個(gè)更重要呢?下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。在實(shí)際的加工生產(chǎn)中品質(zhì)和生產(chǎn)的主要關(guān)系可以大概概括為以下幾點(diǎn):1、品質(zhì)源于生產(chǎn),高于生產(chǎn);2、品質(zhì)和生產(chǎn)是相互依存的;3、品質(zhì)提高生產(chǎn)的附加值;4、品質(zhì)是創(chuàng)造出來的,并不是檢驗(yàn)出來的。品質(zhì)質(zhì)量到底是什么呢?質(zhì)量是指一組固有特性滿足要求的程度。廣義的質(zhì)量包

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    08-07 / 2021

  • PCBA加工廠_表面錫珠質(zhì)量檢測(cè)要求

    PCBA加工廠在生產(chǎn)加工前中后都會(huì)有相應(yīng)的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié),對(duì)于PCBA上的錫珠也是有檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)的,不同的產(chǎn)品的要求是不同的。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下大多數(shù)情況下對(duì)于錫珠的檢測(cè)要求。1、錫珠直徑不超過0.13mm;2、單面600mm2范圍以內(nèi),直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不能超過5個(gè);3、直徑0.05mm以下的錫珠數(shù)量通常不作要求;4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移

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    08-05 / 2021

  • 貼片加工_BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)

    貼片加工中出現(xiàn)的元器件封裝類型有很多,BGA就是其中一種,并且在SMT貼片加工中還是焊接難度較大的一種元器件封裝形式。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)。1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。3、散熱性能良好, BGA在工作時(shí)芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。4、更大的存儲(chǔ)空間、BGA封裝相較于其他種類的封裝體

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    08-02 / 2021

  • PCBA加工_SMT、PCB、PCBA、DIP的認(rèn)解

    PCBA加工中有許多 各種各樣的名詞,SMT、PCB、PCBA、DIP就是其中最常見的幾個(gè)詞,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾個(gè)詞所代表的意義。一、SMT稱為表面組裝技術(shù),元器件分為無引腳或短引線,在實(shí)際的生產(chǎn)加工中大多是通過回流焊來進(jìn)行焊接組裝的電路裝連技術(shù),也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。二、PCB是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成成分,通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),

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    07-31 / 2021