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SMT貼片加工之前是需要進(jìn)行一系列的質(zhì)量檢測(cè)的，嚴(yán)格的檢測(cè)環(huán)節(jié)能夠有效的提高PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量。在貼片加工之前進(jìn)行的檢測(cè)主要是對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。一、元器件質(zhì)量檢測(cè)：元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性

在PCBA貼片加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些不利于加工的現(xiàn)象，拋料就是其中較為常見(jiàn)一種。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下拋料的常見(jiàn)原因和解決辦法。一、吸嘴問(wèn)題吸嘴變形、堵塞或是損壞從而導(dǎo)致氣壓不足和漏氣，這種情況就會(huì)出現(xiàn)物料吸取、回收出錯(cuò)，并且識(shí)別失敗，然后材料被拋出。  解決方法：清潔并替換吸嘴。  二、識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題識(shí)別力差，視覺(jué)不潔或激光透鏡、碎屑等因素干擾識(shí)別，

PCBA加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)無(wú)效就是其中一種，焊點(diǎn)無(wú)效的主要產(chǎn)生原因有元器件腳位欠佳、助焊劑品質(zhì)問(wèn)題、氧化等多種原因。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)無(wú)效的常見(jiàn)產(chǎn)生原因和避免方法。一、常見(jiàn)焊點(diǎn)無(wú)效原因1、元器件腳位問(wèn)題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、共點(diǎn)。2、PCB焊盤問(wèn)題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、漲縮。3、焊接材料品質(zhì)問(wèn)題：構(gòu)成、殘?jiān)缓细?、空氣氧化?、

    PCBA加工也就是空板經(jīng)過(guò)SMT貼片加工、DIP插件加工等一些加工工藝的整個(gè)制程，最后電子產(chǎn)品的質(zhì)量如何這個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都會(huì)有直接的影響。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過(guò)程中也有許多環(huán)節(jié)需要做好質(zhì)量控制工作，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子就給大家簡(jiǎn)單介紹一下在印刷錫膏前的一些常見(jiàn)質(zhì)量檢查方法。一、PCB要檢測(cè)的內(nèi)容1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；2、電路板焊

PCBA加工在今年的市場(chǎng)環(huán)境中電子元器件的影響被放大了許多，當(dāng)前市場(chǎng)電子元器件的短缺，尤其是芯片的短缺對(duì)于整個(gè)電子行業(yè)都是有一定影響的，在這種環(huán)境下大多數(shù)供應(yīng)鏈經(jīng)理都無(wú)法將PCBA加工業(yè)務(wù)與電子元器件短缺的影響分隔開。包括PCBA包工包料業(yè)務(wù)受到影響也是正常的，這種影響簡(jiǎn)單的說(shuō)就是交期延長(zhǎng)、價(jià)格上漲等，但是采取一些措施還是能夠盡量減低這些影響的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

SMT貼片加工中除了PCB和元器件以外還有許多生產(chǎn)原材料的參與，這些生產(chǎn)原材料也會(huì)影響到PCBA加工的質(zhì)量，在SMT加工之前需要根據(jù)實(shí)際采用的生產(chǎn)工藝來(lái)選擇合適的各種生產(chǎn)原材料。下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下各種常見(jiàn)的生產(chǎn)原材料。一、焊料和焊膏 焊料是PCBA加工中的重要原材料，不同類型的焊料用法不同，但都是用來(lái)連接被焊金屬面和焊盤，根據(jù)不同的工藝需要采用不同的焊料，如回流焊中需要使用

在貼片加工的生產(chǎn)工藝中通常分為有鉛工藝和無(wú)鉛工藝，在不同工藝中對(duì)應(yīng)使用的焊膏、助焊劑等生產(chǎn)原材料也是不同的，比如說(shuō)在無(wú)鉛工藝中就需要使用無(wú)鉛助焊劑等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛助焊劑。無(wú)鉛助焊劑在SMT貼片加工中需要提高活化溫度和活性，這是為了適應(yīng)無(wú)鉛工藝的高溫、潤(rùn)濕性差等特別，并且在SMT加工過(guò)程中還需要根據(jù)實(shí)際的情況來(lái)確定回流焊溫度曲線等參數(shù)。無(wú)鉛助焊劑在PCBA加

PCBA加工中對(duì)電路板的性能測(cè)試是有必要的，嚴(yán)格執(zhí)行測(cè)試能夠有效的保障PCBA加工產(chǎn)品的性能使用穩(wěn)定性。PCBA加工廠中常見(jiàn)的電路板性能測(cè)試有耐壓測(cè)試、絕緣測(cè)試、鹽霧測(cè)試、阻抗測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、高溫高濕測(cè)試、焊接強(qiáng)度推力測(cè)試等，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾種測(cè)試方法。1、耐壓測(cè)試耐壓測(cè)試的目的是檢測(cè)電路板的耐壓能力，需要用到的設(shè)備是耐壓測(cè)試儀。2、漏電流測(cè)試漏電流測(cè)試的目的