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  • PCBA加工中的回流焊質(zhì)量要求簡述

    在PCBA加工中無論選擇哪種焊接技術(shù),都必須確保滿足焊接的基本要求,以獲得理想的焊接效果。高質(zhì)量的焊接有以下五個基本要求。一、熱量控制:焊接過程中,必須確保所有焊接表面材料獲得足夠的熱量以熔化并形成金屬間界面(IMC)。但同時,也要防止過多的熱量對接觸數(shù)據(jù)以及IMC層的厚度造成不利影響。二、良好的潤濕性:潤濕是焊接質(zhì)量的重要標準,也是塑造焊點形狀的關(guān)鍵因素。潤濕性不佳可能會導致焊點結(jié)構(gòu)問題,影響焊

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    12-01 / 2023

  • PCBA加工中的無鉛工藝優(yōu)化簡述

    在PCBA加工過程中,采用無鉛焊接技術(shù)不僅是為了符合環(huán)保法規(guī)和客戶需求,還要保證焊接的質(zhì)量和可靠性。下面是一些優(yōu)化無鉛焊接的策略:一、選擇適當?shù)牟牧衔覀冃枰x用合適的無鉛焊料,例如銀錫銅合金(SAC)或鉍錫合金。不同的無鉛焊料具有不同的特性,我們可以根據(jù)具體的應用需求進行選擇。二、優(yōu)化焊膏我們需要保證PCBA加工中所選的焊膏適用于無鉛焊接。焊膏的粘度、流動性和溫度特性都應該與無鉛焊接相匹配。使用優(yōu)

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    11-29 / 2023

  • 廣州PCBA加工的主要流程簡述

    完善的電路板設(shè)計是PCBA加工的前提條件,電路圖和原理圖通常涵蓋了元件、連接、布局和線路等多個方面。在設(shè)計階段,工程師們需要精心考慮電路板的大小、形狀、層數(shù)、層間連接以及元件放置等各種因素,以確保其符合后續(xù)的生產(chǎn)和使用需求。接下來是原材料的準備階段。一旦電路板設(shè)計完成,我們就需要準備相應的原材料。這個過程包括根據(jù)BOM清單采購所需的元器件、制造PCB板,以及準備焊接和電鍍等工藝所需的材料。元器件的

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    11-27 / 2023

  • PCBA貼片加工_立碑的常見原因

    在PCBA貼片加工工藝中,元器件的“立碑”現(xiàn)象是一個普遍且棘手的問題。立碑,也被稱作“曼哈頓現(xiàn)象”,是指在焊接過程中,PCB(印刷電路板)上的元器件豎起,而非平貼于板子上。此現(xiàn)象既影響生產(chǎn)效率,又可能威脅產(chǎn)品質(zhì)量。那么,立碑現(xiàn)象究竟是由哪些因素引起的呢?首先,焊接的溫度與時間是一個直接原因。過高的溫度或過長的焊接時間會使元器件受到的熱應力分布不均,從而引發(fā)立碑現(xiàn)象。其次,PCB設(shè)計也是一個不可忽視

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    11-24 / 2023

  • 廣州天河SMT加工-BGA簡述

    在廣州天河SMT加工中,SMT貼片加工已成為一種常見工藝,它能有效地將電子元器件安裝到印刷電路板(PCB)上。其中,BGA芯片貼裝技術(shù)是一項關(guān)鍵技術(shù)應用,尤其在高密度集成電路中發(fā)揮著重要作用。一、BGA芯片的優(yōu)勢與應用BGA(Ball Grid Array)芯片,一種表面貼裝芯片,與傳統(tǒng)的引腳式芯片相比,不僅具有更高的集成度,而且性能更優(yōu)越。這種芯片采用球形焊球連接引腳,這些焊球分布在芯片底部,與

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    11-22 / 2023

  • SMT貼片加工過程中的質(zhì)量保障

    SMT貼片加工是電子制造業(yè)的重要環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品質(zhì)量是這一環(huán)節(jié)的重中之重。為了達成這個目標,準備恰當?shù)臋z測和返修設(shè)備顯得尤為關(guān)鍵。本文將從設(shè)備準備和人員培訓兩個角度,探討如何保障SMT貼片加工的質(zhì)量與效率。一、檢測設(shè)備的選擇與配置1、AOI設(shè)備:這種設(shè)備采用高分辨率相機捕獲PCBA的圖像,并與標準圖像比對,從而識別元件缺失、錯位等問題。它在預防缺陷方面有著重要的作用。2、X-Ray檢測設(shè)備:針對BG

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    11-20 / 2023

  • PCBA加工廠的PCB耐溫性簡述

    PCB板是電子行業(yè)的核心組件,其在各種電氣設(shè)備和儀表中的作用不容忽視。其中,PCB板的耐溫性能是其最重要的性能之一。那么,PCB板究竟能夠承受多高的溫度呢?這主要取決于它的材料,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。一、PCB板的耐溫性能PCB板的耐溫性能是指其在高溫條件下,能夠保持自身完整性,不發(fā)生脆化、開裂、變形等現(xiàn)象的能力。耐溫性能的好壞直接影響了PCB板的工作穩(wěn)定性和壽命。二、

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    11-16 / 2023

  • PCBA貼片加工中的常見問題及解決方案

    今天,我要與大家分享的是PCBA貼片加工過程中的一些問題及其解決辦法。希望這些內(nèi)容能為大家提供實質(zhì)性的幫助,助力提升產(chǎn)品質(zhì)量,增強PCBA廠家的競爭力。一、元器件的損壞與丟失元器件在貼片加工過程中的損壞或丟失是一個頭疼問題。為避免這種情況:1、加強元器件的儲存管理,確保其質(zhì)量和性能穩(wěn)定不出問題。2、操作人員在貼片加工過程中,需仔細核對元器件的數(shù)量和型號,確保沒有因為操作失誤導致的元器件丟失。二、貼

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    11-13 / 2023