在SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還很有可能與PCBA代工代料的焊盤(pán)設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的PCBA焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。一、PCBA焊盤(pán)的形狀和尺寸1、在設(shè)計(jì)過(guò)程中使用標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫(kù)。2、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤(pán)直徑不能超過(guò)元件孔徑的3倍
了解更多11-12 / 2019
PCBA加工就是基板經(jīng)過(guò)SMT貼片加工等多道電子加工程序?qū)⒃骷附釉诎遄由闲纬勺罱K產(chǎn)品板的過(guò)程。在PCBA加工廠中最常用的兩種焊接方法是回流焊和波峰焊。有的朋友可能不太清楚到底回流焊和波峰焊有什么區(qū)別,下面專業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技小編就和大家簡(jiǎn)單介紹一下它們的區(qū)別。一、回流焊回流焊一般使用在SMT貼片加工中,是通過(guò)加熱融化在焊盤(pán)上預(yù)先涂布的焊膏，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的
了解更多11-11 / 2019
SMT貼片加工的電容器種類非常繁雜，如果按照外形、結(jié)構(gòu)和用途等方面來(lái)分類的話種類會(huì)多達(dá)數(shù)百種。當(dāng)然，SMT加工中主要的常用電容器還是很好分類的，大概可以分為片狀瓷介電容器、擔(dān)電解電容器、鋁電解電容器和有機(jī)薄膜、云母電容器等，在實(shí)際的PCBA加工中使用最多的還是多層片狀瓷介電容器。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特科技小編來(lái)給大家介紹一下實(shí)際PCBA加工中常用的典型電容器——片狀瓷介電容器。1、結(jié)構(gòu)SM
了解更多11-10 / 2019
廣州佩特電子科技秉持著急用戶所急、想用戶所想、以質(zhì)量求生存的優(yōu)質(zhì)加工理念，不斷以高標(biāo)準(zhǔn)要求自己，竭盡全力為客戶提供最好的PCBA加工服務(wù)，PCBA板直通率高達(dá)99.9%，成品直通率可達(dá)99%以上，贏得良好口碑。一、電子產(chǎn)品PCBA加工是什么：電子產(chǎn)品PCBA加工是也就電子產(chǎn)品廠商或研發(fā)新企業(yè)由于缺乏加工能力或者加工設(shè)備和自加工經(jīng)驗(yàn)不足從而需要尋求有能力的電子加工廠家來(lái)幫助他們完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。 二、
了解更多11-09 / 2019
在SMT貼片加工的工藝中有一個(gè)很重要的工藝，那就是焊接工藝。每一塊PCBA板都少不了焊點(diǎn)，少則幾個(gè)多則上萬(wàn)。在PCBA加工中，所有的SMT焊點(diǎn)都是十分重要的，一旦出現(xiàn)焊接不良的情況可能導(dǎo)致整塊板子都直接無(wú)法使用。焊接的質(zhì)量就是整塊板子的組裝可靠性的關(guān)鍵所在，這個(gè)因素將直接影響到最終用戶的電子產(chǎn)品的性能、使用壽命和所能帶來(lái)的直接效益。在電子加工廠中主要的焊接方式又三種，分別是：回流焊、波峰焊、手工焊
了解更多11-08 / 2019
在PCBA的設(shè)計(jì)中有一個(gè)很重要的部分就是SMT貼片加工的焊盤(pán)。焊盤(pán)決定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影響著PCBA加工的焊點(diǎn)可靠性和加工過(guò)程中的焊接缺陷、可清晰性、測(cè)試和維修等各個(gè)方面。所以說(shuō)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)將直接影響到整個(gè)PCBA加工的可制造性。對(duì)于SMT貼片加工的片式元器件來(lái)說(shuō)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)也是至關(guān)重要的。在設(shè)計(jì)的時(shí)候我們就需要考慮到焊料量是否能夠滿足我們結(jié)合部位的可靠性，并且會(huì)不會(huì)導(dǎo)致在PCB
了解更多11-07 / 2019
PCBA工廠在生產(chǎn)中出現(xiàn)的焊接氣孔其實(shí)就是在PCBA加工的焊接過(guò)程出現(xiàn)的氣泡。氣泡一般是在SMT貼片加工的回流焊和波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生的。氣泡不僅會(huì)影響到PCBA的美觀，還會(huì)影響到我們產(chǎn)品的質(zhì)量。那么PCBA工廠防止生產(chǎn)中出現(xiàn)焊接氣孔的方法是什么呢？下面佩特科技小編給大家介紹簡(jiǎn)單一下。1、烘烤長(zhǎng)期沒(méi)有使用并且暴露在空氣中的PCBA基板和元器件等可以會(huì)存在水分，在一段時(shí)間之后或者使用之前要進(jìn)行烘烤，防止
了解更多11-06 / 2019
SMT貼片加工的元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)是什么？這種現(xiàn)象對(duì)于PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程會(huì)造成什么影響？可能很多做SMT加工的朋友都遇到過(guò)，但是可能不太清楚。SMT貼片加工的元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象，大多是出現(xiàn)在小尺寸的片式元器件上，如0603、0402等。下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下，元器件的側(cè)立翻轉(zhuǎn)是兩種不良現(xiàn)象，但是它們的形成原因是大概相同的。一、SMT貼片加工的側(cè)立翻轉(zhuǎn)形成原因：1、貼片加工的時(shí)候元器
了解更多11-05 / 2019