在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中，加錫膏是一個(gè)很最重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷是SMT加工線上非常靠前的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，錫膏沒(méi)問(wèn)題才能確保后續(xù)的貼片加工的生產(chǎn)不出現(xiàn)這方面的大問(wèn)題。在SMT包工包料中錫膏如何使用尤其重要，下面專業(yè)PCBA加工廠佩特科技就給大家介紹一下生產(chǎn)過(guò)程中錫膏的用法。 一、加工之前焊接點(diǎn)需要擦拭干凈，不能存在任何殘留物。然后涂抹焊錫膏，之后再用烙鐵進(jìn)行吃點(diǎn)，用鑷子將電線或者是引腳線按在焊
了解更多11-20 / 2019
在PCBA加工廠中會(huì)遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢？下面佩特科技小編就來(lái)給大家講解一下在電路板焊接后或返修過(guò)后處理方法。一、電路板焊接后要注意檢查以下幾點(diǎn)：1、檢查有無(wú)漏焊、錯(cuò)焊（極性焊反）、短路、虛焊等現(xiàn)象。2、檢查PCBA的焊點(diǎn)上焊料量是否合適有沒(méi)有過(guò)多或者過(guò)少，焊點(diǎn)的表面光澤度是否符合加工要求。并且PCBA包工包料的SMT貼片加工
了解更多11-19 / 2019
PCBA板的抗氧化技術(shù)在整個(gè)PCBA加工中是不可或缺的一部分，尤其是在基板的電鍍抗氧化加工生產(chǎn)過(guò)程中更是需要特別注意，嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝要求、注意生產(chǎn)細(xì)節(jié)從而把控好加工的品質(zhì)。由于在實(shí)際的使用中每一個(gè)PCBA產(chǎn)品的使用環(huán)境可能都是不同的，所以我們要給所有的線路板最好的保護(hù)，而這在PCBA加工中會(huì)進(jìn)行一些不同加工步驟，比如抗氧化和電鍍等。下面佩特科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下。無(wú)鉛器件電鍍層的性能和成本比
了解更多11-18 / 2019
廣州SMT加工中的元器件選取是SMT貼片加工中非常重要的一環(huán)，一般在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能。在SMT包工包料的設(shè)計(jì)階段應(yīng)該根據(jù)工廠加工設(shè)備和生產(chǎn)工藝來(lái)確定SMT的元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。合理的選擇對(duì)提高PCBA設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。下面廣州專業(yè)SMT加工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件?！ MT的貼片元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有
了解更多11-17 / 2019
在廣州SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)屬于非常重要的一個(gè)設(shè)備，并且對(duì)SMT加工的質(zhì)量起著非常直接的影響。下面佩特科技小編為大家簡(jiǎn)單介紹一下錫膏印刷機(jī)的生產(chǎn)注意事項(xiàng)。1、印制前確認(rèn)，檢查所需鋼網(wǎng)、PCBA、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配；2、檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；3、確認(rèn)所用錫膏品牌、型號(hào)是否正確，這里我們以GKG錫膏印制機(jī)品牌為例；4、確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間（回溫4H，攪拌5分鐘
了解更多11-16 / 2019
廣州SMT貼片加工的首件是指的符合電子加工廠焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA板。一、首件焊接首件焊接就是一塊PCBA板經(jīng)過(guò)SMT貼裝然后通過(guò)傳送帶或是導(dǎo)軌按照操作人員設(shè)置的速度進(jìn)入回流焊爐，在爐中經(jīng)過(guò)升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)等一些加工后完成廣州SMT加工的回流焊。二、首件檢測(cè)首件檢測(cè)就是對(duì)首個(gè)PCBA產(chǎn)品進(jìn)行加工的檢查、確認(rèn)和測(cè)試。在這個(gè)過(guò)程中嚴(yán)格按照加工規(guī)定來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的話能夠盡早的發(fā)現(xiàn)在加工生
了解更多11-15 / 2019
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過(guò)程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。在PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用是保護(hù)電路板，防止導(dǎo)體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因?yàn)椴缓细竦慕佑|方式引起的斷路等，并且是保證PCBA
了解更多11-14 / 2019
在SMT貼片加工種焊膏缺陷是一個(gè)比較令人頭疼的不良現(xiàn)象，其實(shí)在SMT加工的過(guò)程中我們也可以通過(guò)規(guī)范一些小細(xì)節(jié)來(lái)避免焊膏缺陷的出現(xiàn)。比如說(shuō)在PCBA加工種染色工具、干焊膏、模板和電路板沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)這種細(xì)節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏。下面佩特科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。PCBA加工中如何處理焊膏缺陷：SMT包工包料中在印刷焊膏之
了解更多11-13 / 2019