在PCBA加工中助焊劑時(shí)不可或缺的生產(chǎn)原材料之一，助焊劑在焊接加工過程中能夠有效的促進(jìn)焊接效果，同時(shí)能夠保護(hù)焊接面防止氧化等。在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中一些工程師會(huì)更加關(guān)心焊接結(jié)果，從而忽視了一些助焊劑殘留，但是助焊劑的殘留物在某些時(shí)候也會(huì)產(chǎn)生不好的影響。

在廣州PBCA工廠的生產(chǎn)加工中大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置，從而避免出現(xiàn)穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)，選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)處在非活性狀態(tài)時(shí)也能夠保持惰性。在PCBA加工中施加過多的助焊劑可能會(huì)使得助焊劑滲入SMD區(qū)域從而產(chǎn)生殘留物，雖然在生產(chǎn)加工過程中不會(huì)產(chǎn)生太多不良影響但是對(duì)于產(chǎn)品的后期的使用是有一定影響的，比如說助焊劑殘留物與水分相結(jié)合從而產(chǎn)生電遷移等。

在選擇性焊接中使用助焊劑的一個(gè)新的方式是增加助焊劑中的固體物含量，使得只需要使用少量助焊劑就能夠形成較高固體物含量的焊接，一般PCBA加工的焊接中需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量，助焊劑拓展性能對(duì)于穩(wěn)定性是較為重要的，并且助焊劑干燥后的固體總量也會(huì)影響到焊接質(zhì)量。

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