在廣州PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中通孔元器件的波峰焊透錫率是重要品質(zhì)檢測點(diǎn)，透錫效果會直接影響到PCBA加工的焊點(diǎn)可靠性，透錫效果不佳可能會導(dǎo)致虛焊等問題出現(xiàn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見波峰焊透錫要求和影響波峰焊透錫率的因素。

一、波峰焊透錫率要求：

在實(shí)際生產(chǎn)加工中通常波峰焊焊點(diǎn)的透錫率要達(dá)到75%以上，在75%-100%都可以。在生產(chǎn)加工中波峰焊在焊接時熱量會被PCB板分散，若是出現(xiàn)溫度不夠的情況就很可能導(dǎo)致透錫不良，通常這時候可以通過調(diào)整吃錫深度來加強(qiáng)透錫效果。

二、常見影響波峰焊透錫率的因素：

波峰焊透錫不良一般和PCB板、元器件、波峰焊工藝、助焊劑等因素有關(guān)。

1、原材料：

熔化后的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但是遇到類似氧化后的鋁金屬等分子結(jié)構(gòu)時也是比較難上錫的，這種情況需要使用助焊劑等處理焊盤或元器件被焊接面的氧化層。

2、波峰焊工藝：

透錫不良通常與波峰焊工藝有很大關(guān)聯(lián)，常見的波峰焊工藝有波峰高度、溫度、焊接時間、移動速度等。在廣州PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中通過調(diào)整軌道角度可以增加或減少波峰的高度，增加錫爐的溫度也能增強(qiáng)錫的滲透性，但是需要注意元器件的溫度承受范圍，減慢或加快運(yùn)輸速度能夠增加或減少預(yù)熱和焊接時間，增加預(yù)熱和焊接時間能夠使得助焊劑能夠充分去除表面的氧化物，滲透焊點(diǎn)，提高透錫率等。

3、助焊劑：

助焊劑在PCBA工廠的生產(chǎn)加工中能夠幫助和促進(jìn)焊接過程，并且能夠阻止氧化反應(yīng)的進(jìn)行，在PCBA加工中助焊劑選用不當(dāng)、噴涂不均勻、使用量過少過多等情況都會導(dǎo)致透錫不良。

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