SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中錫膏是不可或缺的加工原材料之一，錫膏的質(zhì)量也會(huì)對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)產(chǎn)生直接影響。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中需要錫膏印刷均勻、并且相鄰的錫膏之間不能有粘連，焊盤上的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上，下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的影響錫膏質(zhì)量的因素。

常見(jiàn)的影響錫膏質(zhì)量的因素有粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等多方面因素，錫膏的印刷質(zhì)量也會(huì)直接影響到SMT貼片的質(zhì)量。

在實(shí)際的PCBA加工生產(chǎn)中錫膏的粘度不夠時(shí)錫膏在印刷過(guò)程中不會(huì)再鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，也就是錫膏不會(huì)通過(guò)鋼網(wǎng)上開(kāi)的孔漏印到PCB上，這會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷質(zhì)量出現(xiàn)不良；錫膏粘度太高的話也會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，比如說(shuō)錫膏會(huì)掛在鋼網(wǎng)的孔壁上，也會(huì)出現(xiàn)不能完全印刷在PCB上的現(xiàn)象，錫膏的粘合劑通常需要根據(jù)自身粘合能力、和鋼網(wǎng)的粘合能力、與焊盤的粘合能力等多方面綜合考慮來(lái)確定。

在SMT貼片廠的實(shí)際生產(chǎn)加工中可以使用精準(zhǔn)的粘度技測(cè)量，也可以通過(guò)使用刮刀攪拌錫膏，然后讓錫膏自然下落看錫膏的滑落情況來(lái)進(jìn)行判定等方法。在觀察錫膏自然錫膏的自然滑落時(shí)，錫膏如果是一段一段慢慢下滑的話說(shuō)明粘度是適中的，滑落太快或者是錫膏不滑動(dòng)的粘度都是不符合生產(chǎn)要求的。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。

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