PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中會(huì)遇到一些需要做點(diǎn)膠的PCBA，點(diǎn)膠的主要使用場(chǎng)景是表面貼裝和通孔插裝的元器件共存的時(shí)候，需要對(duì)元器件進(jìn)行固定而采用的一種加工工藝。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的點(diǎn)膠技術(shù)要求。

連接線元器件埋孔插裝(THT)與SMT并存的貼插混放加工工藝，是現(xiàn)階段電子設(shè)備生產(chǎn)中選用廣泛的一種安裝形式。在全部生產(chǎn)流程中，印刷線路板(PCB)在其中一面元器件從剛開始開展點(diǎn)膠固化后，到了后才可以開展波峰焊電焊焊接，這期間時(shí)間間隔很長，并且開展別的加工工藝較多，元器件的固化就看起來至關(guān)重要，因此針對(duì)點(diǎn)膠加工工藝的研究分析擁有重要作用。

一、PCBA加工的膠水以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：

在SMT貼片加工環(huán)節(jié)使用的點(diǎn)膠膠水主要應(yīng)用于S內(nèi)置式元器件、SOT、SOIC等表層貼裝元器件，目的是將這些元器件固定在PCB上從而在過波峰焊的時(shí)候防止元器件出現(xiàn)掉落或者是挪動(dòng)，在PCBA加工中常見的膠水是環(huán)氧樹脂膠熱固化類膠水。

二、對(duì)于膠水的要求：

1、膠水需要具備良好的觸變性特點(diǎn);

2、不出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象;

3、濕強(qiáng)度高;

4、不會(huì)出現(xiàn)氣泡;

5、膠水的固化溫度低，固化時(shí)間較短;

6、具備充足的固化抗壓強(qiáng)度;

7、吸水性低;

8、有著優(yōu)良的返工特點(diǎn);

9、無毒性;

10、色調(diào)易鑒別，有利于查驗(yàn)?zāi)z點(diǎn)的品質(zhì);

11、膠水的封裝形式需要便于生產(chǎn)設(shè)備的使用。

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