電子加工廠中SMT貼片加工是必不可少的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，回流焊是SMT加工的主要焊接方式，回流焊的溫度曲線設(shè)置需要顧及到的因素也是較多的，如PCBA材質(zhì)、元器件的耐溫性、元器件密度、配套錫膏的特性等。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的無鉛工藝回流焊溫度曲線設(shè)置。

預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫至150℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時(shí)間控制在60~150sec；

均溫區(qū)：溫度由150℃至200℃，緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于1℃/sec，時(shí)間控制在60~120sec；

回流區(qū)：溫度由217℃至260℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時(shí)間控制在60~90sec：

冷卻區(qū)：溫度由最大至180℃，降溫斜率最大不得超過4℃/sec。

需要注意的是在電子加工廠中回流焊的峰值溫度過低或回流時(shí)間過短的話可能會(huì)使焊接不充分，從而導(dǎo)致SMT貼片加工環(huán)節(jié)不能形成一定厚度的金屬合金層，嚴(yán)重時(shí)甚至可能會(huì)造成錫膏熔融不透等不良現(xiàn)象；如果說回流焊的峰值溫度過高或回流時(shí)間過長(zhǎng)，也有可能導(dǎo)致使金屬間合金層過厚甚至影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至對(duì)元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時(shí)，在最高的240~260℃以內(nèi)保持40~60sec，確保錫膏能夠有效的熔融焊接。

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