在SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點質(zhì)量問題就是其中最常見的一種，焊點質(zhì)量問題也分為很多種，不同的原因會造成不同現(xiàn)象。在SMT貼片加工和DIP插件后焊種出現(xiàn)大多數(shù)問題，如焊接工藝、錫膏印刷、貼片失誤、原材料問題等，大多會直接反映在焊點質(zhì)量上。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的幾種焊點缺陷問題。

一、缺錫：焊點不豐滿。

二、橋連：相鄰焊點搭接。

三、虛焊：焊 點有脫離被焊物現(xiàn)象。

四、焊珠：焊點鄰近濺附微小焊料球。

五、收錫：焊點偏向縮短于單個被焊物。

六、紅眼：基板焊接區(qū)上不附著焊料 看見紅色銅板焊盤。

七、空洞：焊點中心有氣泡。

大部分焊點的缺陷是可以直接從外觀上分辨出來的，對于可以分辨的焊點缺陷廣州PCBA加工廠可以通過人工目檢和AOI自動光學檢測來進行質(zhì)量檢測，對于BGA封裝等不能直接觀察的焊點則可以通過X-ray檢測儀等設(shè)備來完成質(zhì)量檢測。

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