PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中有多種質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，分布在整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的各個工位，為保障PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量起到至關重要的作用。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的質(zhì)量檢測設備，如SPI錫膏檢測儀、AOI自動光學檢測儀、X-ray射線檢測儀等。

一、SPI錫膏檢測儀

    錫膏印刷是SMT貼片加工的前端工序，錫膏印刷的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量也是有直接影響的，在SMT貼片中產(chǎn)生的加工不良現(xiàn)象有大部分都是由于錫膏印刷不良導致的。SPI錫膏檢測儀的主要作用是檢測錫膏的印刷量、高度、面積、平整度等參數(shù)，還能檢測出錫膏印刷是否出現(xiàn)偏移、拉尖、架橋、缺陷破損等問題。

二、AOI自動光學檢測儀

    AOI自動光學檢測儀是現(xiàn)今電子制造業(yè)確保PCBA加工質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中AOI光學檢測設備可以通過高清攝像頭來采集電路板的圖像然后和提前錄入系統(tǒng)中合格樣板的參數(shù)進行對比并以此來檢測SMT貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量是否符合要求。AOI檢測設備可以放在錫膏印刷之后、回流焊前、回流焊后等多個位置，并且能夠有效的識別出錫膏印刷問題、漏貼、錯貼、元器件偏移、虛焊、錫裂等加工不良問題。

三、X-RAY檢測儀

X-RAY檢測是在不破壞被檢產(chǎn)品的前提下使用低能量X光來穿透PCBA并檢測出相關位置的焊點質(zhì)量，如BGA、QFN等元器件的焊點是在元器件下方的，使用常規(guī)設備和目檢是很難直接檢測出焊點質(zhì)量是否出現(xiàn)不良、元器件內(nèi)部是否存在受損等問題。

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