電子產品加工廠在PCBA加工的生產過程中會用到許多耗材，助焊劑就是其中常見的一種，助焊劑的主要成分一般是松香，在電子焊接加工中使用助焊劑能夠有效的提高焊接效果，下面廣州電子產品加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的助焊劑特性。

在實際的PCBA加工生產中使用助焊劑的主要目的是為了清除焊料和和被焊接面上的氧化物，并且防止在焊接過程中受到二次氧化，降低焊料的表面張力、提高焊接性能。下面給大家簡單介紹一下常見的助焊劑特性。

一、助焊劑作用

通常助焊劑中的主要成分為松香，松香和活性劑在一定溫度下可以產生活化反應，能夠有效的去除被焊接金屬表面的氧化膜使得焊接效果得到提升，并且能夠避免焊接過程中的二次氧化和降低焊料表面張力、有利于焊料的潤濕和擴散。

二、助焊劑要求

助焊劑的熔點需要比焊料低，并且黏度和比重也需要比熔融焊料小。電子產品加工廠使用的免清洗型助焊劑要求固體含量＜2.0wt％，并且不含鹵化物，焊后殘留物少，并且不能產生腐蝕作用，絕緣性能也有較高要求，常溫下儲存穩(wěn)定。

三、助焊劑選擇

按照清洗要求，助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型，按照松香的活性分類，可分為R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三種類型，要根據(jù)產品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇。

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