電子加工廠的生產(chǎn)工藝中回流焊是不可或缺的，回流焊是SMT貼片加工的主要焊接方式，浸潤(rùn)區(qū)也就是回流焊的預(yù)熱區(qū)。對(duì)于PCBA加工中來(lái)說(shuō)回流焊的溫度曲線設(shè)置是一個(gè)工藝關(guān)鍵點(diǎn)，對(duì)于不同的錫膏、產(chǎn)品來(lái)說(shuō)溫度曲線是不同，根據(jù)產(chǎn)品的不同來(lái)進(jìn)行調(diào)整才能生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊的浸潤(rùn)區(qū)和浸潤(rùn)時(shí)間的設(shè)置。

浸潤(rùn)區(qū)在PCBA加工的回流焊中主要作用有三個(gè)：使焊劑中的溶劑揮發(fā)、使焊劑活化并去除被焊接金屬表面氧化物、減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫差。

在電子加工廠的實(shí)際生產(chǎn)加工中浸潤(rùn)區(qū)的參數(shù)設(shè)置除了要考慮PCBA的溫度均勻性外，焊劑的有效性也是個(gè)重要參數(shù)。助焊劑從100℃起就具有比較明顯的活性，溫度越高，反應(yīng)越快，如150℃時(shí)的反應(yīng)速度比100℃時(shí)高出一個(gè)數(shù)量級(jí)。

在PCBA加工中去除被焊接表面的氧化物的過(guò)程主要發(fā)生在150℃到焊膏開(kāi)始熔化這段時(shí)間，是助焊劑的主反應(yīng)區(qū)。因此，控制焊劑活性的有效性就是需要監(jiān)控150℃到焊膏熔化這段時(shí)間。對(duì)于SAC305焊膏，浸潤(rùn)參數(shù)的設(shè)置如下：

（1）浸潤(rùn)開(kāi)始溫度（Tma），通常按150℃來(lái)設(shè)置（對(duì)于有鉛工藝，按100℃設(shè)置）。

（2）浸潤(rùn)結(jié)束溫度（Tmx），通常按200℃來(lái)設(shè)置（對(duì)于有鉛工藝，按150℃設(shè)置）。

（3）浸潤(rùn)時(shí)間（T），一般在60～1208。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可，在此前提下，時(shí)間越短越好。

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