PCBA貼片的生產(chǎn)加工中在回流焊階段采用溫度曲線的預(yù)熱對于焊接質(zhì)量的提升是有顯著效果的。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊前的預(yù)熱都有什么效果。

在實(shí)際的SMT貼片加工中回流焊的溫度曲線設(shè)置對于PCBA貼片的質(zhì)量有著直接影響，在回流焊接前緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

回流焊的預(yù)熱階段起到的作用是將整個PCBA組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點(diǎn)的保溫溫度，通常是接近150攝氏度，調(diào)節(jié)溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜坡。在SMT加工的回流焊預(yù)熱階段完成以后就是均熱階段，該階段將保持該溫度一段時間，以確保板子受熱均勻。然后是回流階段，啟動焊點(diǎn)形成。在預(yù)熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

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