PCBA包工包料的生產加工中對于質量的把控是不可或缺的，在PCBA加工中主要分為PCB加工、SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產工藝，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工的常見質量檢測。

1、人工目測

2、AOI檢測

AOI檢測在PCBA加工中應用于多個位置，每個位置針對的質量問題也不相同。

3、X-RAY檢測

PCBA包工包料的生產加工中X-RAY檢測主要的作用是檢測焊點質量，尤其是肉眼無法觀察的焊點，如貼片加工的BGA封裝元器件焊點等，主要的檢測內容是焊點是否出現橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

4、ICT檢測

ICT檢測主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

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