電子OEM加工對(duì)于PCB的設(shè)計(jì)也是有一些要求的，合格的PCB設(shè)計(jì)能夠有效的提高生產(chǎn)效率、降低PCBA加工不良現(xiàn)象。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的PCB設(shè)計(jì)要求。

對(duì)于電解電容器、壓敏電阻、電橋堆、聚酯電容器等的增加幅度不小于1mm，超過(guò)5W的變壓器，散熱器和電阻器的增加幅度應(yīng)不小于3mm。其他組件與熱量之間的間隔下沉至少為20毫米。

需要組裝的應(yīng)力組件盡量不放在PCB的連接器、安裝孔、插槽、切口、拐角等角落或邊緣上，這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū)域，容易造成焊點(diǎn)斷裂或出現(xiàn)裂紋。

在面積大于500cm2的大面積PCB設(shè)計(jì)中可以在PCB中間留出5至10毫米來(lái)預(yù)防PCBA加工過(guò)程中出現(xiàn)PCB彎曲等現(xiàn)象。

在電子OEM加工中PCB設(shè)計(jì)還需要考慮到SMT貼片加工的回流焊工藝，在回流焊過(guò)程中PCBA的組件布局方向也是有一定影響的。為了使兩個(gè)端部芯片組件兩側(cè)的焊接端和SMD組件兩側(cè)的引腳同步，由于同時(shí)在兩個(gè)端部上進(jìn)行了焊接，減少了立碑、位移和焊點(diǎn)脫離組件的側(cè)面。

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