PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對(duì)于貼片加工來(lái)說(shuō)最直觀的感受就是焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。下面廣州PCBAJ加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的常見原因。

1、助焊膏中助焊劑的潤(rùn)滑性能不太好，不可以做到不錯(cuò)的上錫的規(guī)定。

2、助焊膏中助焊劑的活力不足，不可以進(jìn)行除去PCB焊盤或SMD焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)。

3、助焊膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)大率太高，容易導(dǎo)致PCBA加工的焊點(diǎn)出現(xiàn)裂縫。

4、PCB焊盤或SMD焊接位如果存在氧化情況會(huì)影響到上錫的效果。

5、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成 上錫不圓潤(rùn)，發(fā)生缺口。

6、假如發(fā)生一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，緣故可能是助焊膏在應(yīng)用前無(wú)法完全拌和，助焊劑和錫粉不可以完全結(jié)合。

7、在過(guò)回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(zhǎng)或加熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊劑活力無(wú)效。

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