PCBA加工也就是空板經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工等一些加工工藝的整個制程，最后電子產(chǎn)品的質(zhì)量如何這個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都會有直接的影響。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中也有許多環(huán)節(jié)需要做好質(zhì)量控制工作，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子就給大家簡單介紹一下在印刷錫膏前的一些常見質(zhì)量檢查方法。

一、PCB要檢測的內(nèi)容

1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；

2、電路板焊盤是否存在氧化；

3、電路板覆銅是否存在裸露；

4、PCB是否經(jīng)過規(guī)定時間的烘烤。

二、錫膏印刷前要檢查哪些內(nèi)容：

1、板子不能垂直疊放，不能有板子碰撞；

2、定位孔是否與模板開孔一致；

3、錫膏是否提前常溫解凍；

4、錫膏的選用是否正確，是否過期；

5、SPI錫膏檢測儀是否校正數(shù)據(jù)；

6、鋼網(wǎng)及模板是否完成清潔，表面是否存在助焊劑殘留；

7、鋼網(wǎng)是否檢測翹曲度；

8、刮刀參數(shù)是否校正調(diào)整。

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