在SMT貼片加工中錫膏印刷是位于生產(chǎn)線前端的一種生產(chǎn)加工工藝，在錫膏自動印刷機中會使用到鋼網(wǎng)來進行錫膏印刷，印刷機與鋼網(wǎng)最直接配合的部分就是刮刀。在SMT加工中刮刀也是有很多細節(jié)的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給給大家簡單介紹一下。

1、刮刀夾角

在實際的SMT貼片加工中刮刀與鋼網(wǎng)的夾角對于錫膏造成的力是有很大影響的，夾角越小，其垂直方向的分力越大。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45°~60°，此時焊錫膏具有良好的滾動性。

2、刮刀速度

刮刀速度越快，焊錫膏所受的力也就越大，在實際的生產(chǎn)加工中刮刀速度如果過快的話焊錫膏壓入的時間實際上是變短的。為了保證錫膏印刷的質(zhì)量，通常刮刀速度控制在20~40mm/s。

3、刮刀壓力

在PCBA加工中刮刀壓力是對刮刀垂直方向施加的一種力，這種力的大小控制也是比較關(guān)鍵的，力過小會導(dǎo)致鋼網(wǎng)上殘留的錫膏刮不干凈，力過大會導(dǎo)致鋼網(wǎng)背面的滲漏并且會在鋼網(wǎng)表面造成劃痕等。刮刀的壓力設(shè)定在5~12N/（25mm）是較為理想的刮刀壓力。

4、刮刀寬度

在大多數(shù)SMT貼片加工中刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50mm左右即可。

5、印刷間隙

通常保持PCB與模板零距離。

6、分離速度

錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。

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