PCBA包工包料中使用到的元器件封裝種類(lèi)有很多，BGA就是其中一種，并且BGA封裝的元器件在SMT貼片加工中的加工難度是較高的。下面廣州PCBA包工包料加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA封裝。

BGA封裝也就是球柵陣列封裝，主要優(yōu)點(diǎn)是能夠在內(nèi)存在體積不變的情況下使內(nèi)存容量提高兩到三倍，下面給大家簡(jiǎn)單分享一些在PCBA加工中BGA封裝貼裝的常見(jiàn)注意事項(xiàng)。

一、鋼網(wǎng)

在SMT貼片加工中鋼網(wǎng)是一種不可或缺的加工器材，并且BGA封裝的元器件在實(shí)際的PCBA貼片中對(duì)于鋼網(wǎng)精度也是有要求的，精度不夠的鋼網(wǎng)印刷出來(lái)的錫膏很可能導(dǎo)致元器件在貼片加工的焊接后出現(xiàn)連錫等不良現(xiàn)象。

二、錫膏

BGA器件的腳位間隔較小，因此PCBA包工包料中所使用的錫膏也規(guī)定金屬材料顆粒物要小，過(guò)大的金屬材料顆粒物將會(huì)造成PCBA出現(xiàn)連錫狀況。

三、焊接溫度設(shè)定

在SMT貼片加工中通常是使用回流焊爐進(jìn)行焊接加工，在為BGA封裝元器件開(kāi)展焊接以前，必須依照加工規(guī)定設(shè)定每個(gè)地區(qū)的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測(cè)點(diǎn)焊周邊的溫度。

四、焊接后檢測(cè)

在SMT加工以后要對(duì)BGA封裝的器件開(kāi)展嚴(yán)苛檢測(cè)，進(jìn)而防止出現(xiàn)一些貼片式缺點(diǎn)。

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