貼片加工中出現(xiàn)的元器件封裝類(lèi)型有很多，BGA就是其中一種，并且在SMT貼片加工中還是焊接難度較大的一種元器件封裝形式。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)。

1、引腳短，組裝高度低，寄生電感、電容較小，電性能優(yōu)異。

2、集成度非常高，引腳多、引腳間距大，引腳共面性好。

3、散熱性能良好， BGA在工作時(shí)芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。

4、更大的存儲(chǔ)空間、BGA封裝相較于其他種類(lèi)的封裝體積只有三分之一。在貼片加工中采用BGA封裝的內(nèi)存產(chǎn)品和運(yùn)行產(chǎn)品相較于其他類(lèi)型的封裝的內(nèi)存量和運(yùn)行速度會(huì)提升2.1倍以上。

5、更高的運(yùn)行穩(wěn)定性。

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