PCBA加工中對(duì)于品質(zhì)的把控可謂是重中之重，PCBA品質(zhì)對(duì)于最終產(chǎn)品的使用壽命、使用可靠性等有著最直接的影響，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下生產(chǎn)加工中一些常見(jiàn)的品控關(guān)鍵點(diǎn)。

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工中焊膏的印刷和回流焊溫度曲線的控制系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA貼片加工中過(guò)程中的關(guān)鍵點(diǎn)。如果是對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的PCBA進(jìn)行貼片加工的話，這時(shí)候就要使用高精度的激光鋼網(wǎng)來(lái)進(jìn)行錫膏印刷了，根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔，并且需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求制作對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。

在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格按照PCBA工廠制定的生產(chǎn)要求來(lái)進(jìn)行AOI檢測(cè)可以有效的提高生產(chǎn)品質(zhì)和減少因?yàn)橐蛩匾鸬牟涣棘F(xiàn)象。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是PCBA加工在完成SMT貼片加工后的一道工序，甚至可以說(shuō)是在加工階段最后端的一個(gè)生產(chǎn)流程，這個(gè)環(huán)節(jié)中對(duì)于波峰焊治具的要求是比較嚴(yán)格的，不僅僅是簡(jiǎn)單的玻纖和合成石的成分差別，滿足生產(chǎn)需求的治具能夠有效提高生產(chǎn)良品率，通常表現(xiàn)在減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良現(xiàn)象。

三、測(cè)試及程序燒制

條件允許的時(shí)候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中，通過(guò)模擬實(shí)際應(yīng)用來(lái)進(jìn)行整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA制造測(cè)試

一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。

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