在PCBA加工的過程中需要先進行PCB制板，這個過程就需要確認PCB所使用的工藝是哪些，沉金、鍍金、鍍銀、噴錫等這些詞大家應(yīng)該都聽過，那么這些工藝有什么用處呢？下面廣州PCBA加工廠商佩特電子給大家簡單介紹一下沉金等特殊工藝相比普通噴錫工藝有什么作用。

在PCBA加工中元器件和PCB焊接的部位分別是引腳和焊盤，而沉金、噴錫等工藝就是針對焊盤來做的。焊盤下面大多是銅，但是銅容易被氧化，氧化之后焊盤對于焊接質(zhì)量的影響是較大的，會直接影響到產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等，甚至在出廠檢測環(huán)節(jié)就是不合格無法出廠的。沉金、噴錫等工藝就是利用惰性金屬不易氧化的特點來保護焊盤從而減慢氧化速度。

由于材料的特性，金銀的電阻也會更低，在一些精密型的PCBA中能夠發(fā)揮出更好的效果。

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