在PCBA貼片加工過程中難免會(huì)出現(xiàn)不良現(xiàn)象，例如：立碑、錫珠、橋連、焊接不良等。今天要和大家講的是立碑現(xiàn)象，PCBA貼片中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的主要原因是，元件兩端的濕潤力不平衡，進(jìn)而導(dǎo)致元件兩端的力矩也不平衡，從而產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。那么是什么情況導(dǎo)致在回流焊時(shí)元件兩端濕潤力不平衡的呢？下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下導(dǎo)致立碑的原因。

一、焊盤的設(shè)計(jì)和布局不合理：元件兩邊的焊盤面積過大，和地線相連接的一側(cè)焊盤面積過大，都會(huì)導(dǎo)致焊盤兩端的熱容量不均勻；電路板表面各個(gè)部位的溫差過大，也會(huì)導(dǎo)致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；在散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端也會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。

二、PCBA加工中焊錫膏或者是焊錫膏印刷存在問題：焊錫膏的活性不高或者是元件的可焊性差，導(dǎo)致在焊錫膏融化后表面張力不一樣，造成的焊盤濕潤力不平衡；焊盤的焊錫膏量印刷不均勻，一側(cè)錫厚拉力比較大，一側(cè)錫薄拉力比較小，這會(huì)導(dǎo)致元件的一端被拉向一側(cè)形成空焊，從而導(dǎo)致立碑。

三、Z軸受力不均勻：這會(huì)導(dǎo)致元件在浸入到焊錫膏中是深度不一致，在熔化是會(huì)因?yàn)闀r(shí)間差，導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡，如果這時(shí)候有元件貼片發(fā)生位移，就會(huì)導(dǎo)致形成立碑。

四：PCBA貼片加工中設(shè)置的爐溫曲線不正確：如果回流焊的爐體過短或者是溫區(qū)太少，也會(huì)造成對(duì)電路板加熱的工作曲線不正確，從而導(dǎo)致板面上的溫差過大，造成濕潤力不平衡。

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