在PCBA加工中會涉及到許多的加工工藝和環(huán)節(jié)，例如：波峰焊、回流焊、手工焊等，今天要和大家講的是紅膠貼片工藝。紅膠在最開始被設計出來的目的是PCBA加工廠在生產加工過程中為了把零件黏在電路板上，讓電路板在經過波焊爐的時候，零件不至于掉落到滾燙的波焊爐之中。那么PCBA加工中的紅膠貼片工藝又有哪些呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下紅膠貼片工藝。

紅膠貼片的加工工藝主要有兩種：一種是采用針管的方式進行點膠，根據元件的大小，點的膠量也是不等，手工點紅膠機是用時間來控制點膠的膠量。自動點紅膠機則是通過不同的點膠嘴和點膠的時間來控制點膠的膠量；另一種是采用刷膠的方式進行點膠，通過PCBA貼片鋼網進行紅膠印刷，要注意鋼網的開孔是有大小規(guī)范的。

在目前的SMT貼片加工過程中，還有一種加工工藝，叫做雙工藝。就是錫膏工藝和紅膠工藝同時進行，在錫膏印刷后，進行點紅膠?；蛘呤情_階梯鋼網，進行紅膠印刷。采用這種工藝需要用到侵錫工藝，目前此工藝在SMD元件較多的PCBA加工生產中，已經相當成熟了。

紅膠貼片的加工不良主要有：焊盤溢膠、元件浮高、元件撞件、紅膠粘力不夠等；前期工藝包括，紅膠的儲存、使用前回溫、印刷后電路板要平放、印刷后存放時間不宜過長；還有一個回流爐溫，一般為130度以上保持90到120秒，最高溫度不可以超過150度，具體要參考紅膠給出的使用要求。

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