自二十一世紀(jì)以來(lái)，隨著各行業(yè)的發(fā)展，對(duì)于電子產(chǎn)品的需求，也在促使PCBA加工行業(yè)的發(fā)展。相信在電子行業(yè)的朋友，應(yīng)該都對(duì)PCBA加工有了解，PCBA泛指是一個(gè)加工流程，也可以理解為成品線路板。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過(guò)程中會(huì)涉及到許多的加工工藝和環(huán)節(jié)，例如：波峰焊、回流焊。在加工生產(chǎn)過(guò)程中不僅要關(guān)注回流焊接的相關(guān)工藝，同時(shí)也要關(guān)注波峰焊接的工藝問(wèn)題。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下波峰焊溫度與時(shí)間的關(guān)系。

一、焊接峰值溫度：由于線路板上的各部件結(jié)構(gòu)不同、尺寸和封裝也不同，所以試驗(yàn)得到的溫度變化曲線，并不是通過(guò)曲線，而是選擇一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度會(huì)有一個(gè)最高峰值溫度，和一個(gè)最低峰值溫度。PCBA加工的溫度曲線設(shè)計(jì)原理是：每個(gè)組件的焊接峰值溫度不可以高于最高耐熱溫度，也不可以低于最低焊接問(wèn)題。這里還有一個(gè)知識(shí)點(diǎn)需要注意，就是熱容量相對(duì)較小的部件會(huì)出現(xiàn)比較高的溫度，而熱容量相對(duì)較大的部件會(huì)出現(xiàn)比較低的溫度。

二、波峰焊接：為什么在波峰焊接時(shí)，PCBA加工焊接的最低溫度要比錫膏的熔點(diǎn)高15℃？主要原因有2個(gè)，一是為了保證BGA封裝技術(shù)能夠完成二次垮塌，并且能夠自行校準(zhǔn)位置，所以需要BGA的焊點(diǎn)溫度比錫膏熔點(diǎn)高出11至12℃。二是為了確保BGA的貼片加工，可以允許有±4℃的公差，焊接峰值溫度越高，出現(xiàn)球窩現(xiàn)象越少。

三、焊接時(shí)間：PCBA加工的焊接時(shí)間主要是根據(jù)PCB的熱特性和元器件的封裝決定的，要求焊點(diǎn)要能達(dá)到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋盖蚝腿刍腻a膏要混合均勻和達(dá)到熱平衡。

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