在SMT貼片加工的生產(chǎn)中焊錫質(zhì)量是其中一個(gè)重要檢驗(yàn)點(diǎn)，焊錫質(zhì)量甚至?xí)苯佑绊懙?/span>PCBA加工的整體質(zhì)量和使用可靠性、外觀質(zhì)量等參數(shù)。那么在SMT加工中出現(xiàn)焊錫不飽滿的常見原因有哪些呢？

下面是佩特電子小編整理的SMT貼片加工中常見的錫不飽滿的原因：

一、在錫膏焊接的過程中所使用的助焊劑潤濕性能如果沒有達(dá)到貼片加工的標(biāo)準(zhǔn)的話在焊接后較為容易出現(xiàn)焊錫不飽滿的狀況。

二、焊錫膏里面的助焊劑活性若是達(dá)不到實(shí)際SMT加工的需求的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這種情況也會(huì)對(duì)焊錫質(zhì)量產(chǎn)生一些影響。

三、若是進(jìn)行PCBA貼片加工的時(shí)候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

四、若是PCB焊盤或者SMD焊接位置存在較為嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會(huì)影響到上錫效果。

五、若是在焊接上錫過程中使用的錫膏量不足的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這種情況通常比較少見。

六、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

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